台灣半導體產被南韓超越 專家這樣建議

台灣半導體業產值,連續5年優於全球,不過工研院提出警訊,今年(2017年)產值只有2.46兆元,成長0.5%,原本穩座亞軍寶座的台灣,首度讓位給韓國,退居全球第三,而且2020年還有可能被中國趕上,專家提醒,台灣半導體產業,將只剩下晶圓代工和封測獨撐大局。

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剛拿到熱騰騰的iPhoneX,知名拆解網站,趕緊拆開要一探究竟,利用加熱方法把螢幕跟機身分離,裡面零組件一覽無疑,最特別的就是電池使用L形排列,更有效利用空間。

iPhoneX引發全球預購熱潮,看看供應鏈,台廠佔大多數,包括處理器由台積電代工,相機鏡頭是大立光,鴻準的機殼,PCB相關組件華通、台郡沾光,無線通訊收發則是高通.英特爾,另外記憶體則由韓國海力士拿下。

全球半導體市場首度衝破4000億美元大關,成長近兩成,不過,工研院提出警訊,本來排名始終僅次於美國的台灣,今年因為韓國三星、SK海力士,兩大記憶體高市佔率,讓台灣半導體產值,首度將被韓國超越,位居全球第三,而且2020年前,更可能被中國趕上。

台經院副研究員劉佩真表示,這部份在未來還是要有警覺,像在先進製程系統級的整合,或者在記憶體感測器,這都是台灣可以著墨的。

專家提出警訊,建議政府培養半導體人才,廠商也要成立半導體平台,讓產品差異化,否則只靠晶圓代工和封測,台灣很難維持半導體領先地位。

(民視新聞/于凡、呂炯緯 台北報導)