聯電將購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體全部股權，交易金額不超過576.3億日圓，將於2019年1月1日完成股權轉讓。
聯電也將整合中國廠和艦、聯芯、從事IC設計服務的聯暻半導體，由和艦申請A股於中國上海上市。
聯華電子總經理王石表示：「隨著5G、物聯網、汽車和人工智能領域等新應用的爆發，聯電正面臨12吋成熟製程的需求激增，我們預計市場環境將持續推升此強勁的需求。憑藉聯電在台灣、中國和新加坡現有的12吋晶圓廠的佈局，日本MIFS將可進一步幫助聯電客戶分散製造風險，給予日本和國際客戶更佳的全球化服務。我們很高興聯電與富士通半導體之間的堅實合作關係，使我們能夠實現進一步的成長，並透過收購MIFS為客戶提供更高的附加價值。」
聯電強調，子公司和艦之營收比重僅佔聯電合併營收約11%，此次於A股上市新股發行股數占和艦公司發行後總股本約11%左右，聯華電子仍將持有和艦公司約87%的股權，聯電股東的權益不會因此減損。
（民視新聞／綜合報導）
