SEMI指出，在各地區均強勁增長推升下，封裝設備2020年銷售躍升34%，是半導體製造設備銷售成長幅度最大的領域。
測試設備2020年銷售成長20%，SEMI表示，晶圓製程設備銷售也增加19%，其他前段設備銷售小幅增長4%。
SEMI指出，中國2020年首度成為半導體設備的最大市場，銷售額增長39%，達187.2億美元；台灣以171.5億美元緊追在後，位居第2。
韓國成長61%，來到160.8億美元，維持第3位。日本和歐洲兩大地區分別增長21%及16%；北美在連3年正成長後，2020年銷售下滑20%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著許多半導體製造商持續強化投資，預期全球半導體設備市場可望持續創下新高。
（中央社）
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