受惠5G版iPhone手機內處理器晶片和通訊晶片、高效能運算（HPC）晶片、以及物聯網和資料中心伺服器晶片封裝需求，日月光投控打線封裝產能滿載供不應求。
法人透露，第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10% ，因應原物料價格上揚和供不應求市況。
對於第3季是否漲價，日月光投控不予評論，表示密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。
日月光投控董事長張虔生指出，目前封測產能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產能缺口預估持續今年一整年。
日月光投控日前表示，打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，投控持續在打線封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）以及測試設備進行資本投資。
日月光投控今年打線封裝機台增加數量，將從去年第4季預估的1800台增加到2000台甚至3000台。
日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調漲封測價格5%到10%，部分高階封測服務漲幅更高達3成。資策會產業情報研究所（MIC）評估，半導體前端晶圓代工產能持續塞爆，後段封測訂單滿足率只有約3成至5成，產能供不應求。
（中央社）
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