高雄市政府地政局9日表示，全案自民國107年起歷經都市計畫與區段徵收相關審議程序，由於具足夠公益性及必要性，今天經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過。
接續配合環評審查通過，以及土地徵收審議小組大會審議後，預計10月底辦理區段徵收計畫公告，年底前提供科技廠商選地設廠，預估提供1萬1000人的就業機會；111年7月辦理區段徵收抵價地分配作業。
民政局指出，計畫需用土地人為營建署，委託高市府辦理區段徵收相關行政作業，全案總面積約352.1公頃，其中規劃186.16公頃產業專用區，39.79公頃住宅區與商業區，以及126.15公頃公園綠地、道路等公共設施用地。
因應中美貿易戰台商回台投資，以及科技部推動發展產業需求，引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等5大產業，盼達到在地就學、就業、就養的「在地生活」目的。
另為保障市民的居住生活權、財產權，市府與營建署共同研擬安置計畫，針對不同安置對象，提供包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置等配套內容，並向中央爭取從優救濟維護民眾權益。
依民政局資料，高雄新市鎮第2期發展區區段徵收地區介於燕巢、橋頭及岡山等3個行政區內，往東臨接高鐵，南以國立高雄科技大學(第1校區）為界，西臨接中崎社區，北臨接滾水社區，鄰近岡山交流道，南來北往交通方便，有利未來產業發展運輸需求。（中央社）
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