德微擘劃3年成長藍圖 毛利率上看40%
(圖/德微官網)

德微科技今年上半年整體戰略奏效,達到「三率三升」,看好達成車用電子、擴充晶片產線等3年成長藍圖後,將帶動毛利率進入40%的門檻,激勵德微股價今天逆勢強漲。

德微(3675)上半年毛利率較去年同期26.1%成長至31.5%、營業利益率由9.5%成長至14.8%,淨利率從7.3%成長至13.4%。

台灣分離式元器件製造廠德微科技董事長張恩傑表示,今年上半年合併營收較去年同期成長21%,因進行資源整合等整體戰略奏效,達到「三率三升」,獲利較去年同期呈倍數以上的成長,每股盈餘2.92元,賺贏去年全年。

德微上半年毛利率較去年同期26.1%成長至31.5%、營業利益率9.5%成長至14.8%,淨利率從7.3%成長至13.4%。台股近期雖重挫,德微股價仍強勢,今天上漲近8%,來到151元。

展望下半年,張恩傑看好營收與獲利逐季成長,全年營收年增幅約在30%至38%。毛利率、營業利益率與淨利率可望更加超越第2季的「三率三升」。

張恩傑也擘劃未來二至三年成長藍圖與動能,包括德微於日前正式通過美商國際半導體大廠達爾科技VDA 6.3車用製程稽核(德國汽車業製程稽核Process Audit ),這代表德微已正式取得進入Tier 1汽車客戶系統,在未來時間裡,可望推升德微在車用電子獲利大幅成長;明年在自有品牌的部分也會正式出貨給汽車客戶。

德微表示,繼續投入全自動化封裝製程技術,全力衝刺車用電子產品;且晶片全面由4吋轉5吋的效益,在明年正式放量生產,使產能及毛利率大幅提升,並將投入擴充晶片產線的計畫。

張恩傑說,德微去年底購入敦南汽車電子設備,在通過VDA 6.3製程稽核後,敦南車用電子封裝產線轉入德微,從明年開始正式量產交貨。

德微指出,自明年起,MosFET及ESD產品將呈現更大幅度成長倍數。明年SiC的自動化封裝生產線即將開始量產出貨。自有客戶IGBT封裝產線業已架設完成、預計明年中旬正式量產出貨。有信心在未來幾年完成上述藍圖後,帶動毛利率進入40%的門檻。

(中央社)


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