這讓上游晶圓代工廠笑開懷，但是中游模組廠商壓力沉重，下游包括筆記型電腦、手機等消費電子以及汽車和電動車廠商出貨產生隱憂，形成電子資通訊產業「上肥下瘦」的特殊情景。
國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆指出，目前晶圓廠成熟製程製先進製程產能均短缺，包括車用、網通及Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器（MCU）、電源和分離式元件、面板驅動晶片等，都持續供不應求。他預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，車用晶片供應限制狀況將延續到明年。
產業人士表示，汽車電子化和電動車滲透率提高，帶動車用電子需求量大幅成長，而關鍵車用電子包括微控制器、CMOS影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等元件，多採用8吋晶圓廠成熟製程，此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動IC和CIS感測元件，也多以8吋成熟製程製造，8吋晶圓廠產能早已供不應求。
加上時脈控制器（TCON）、面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度採用12吋晶圓廠包括65奈米、40奈米、28奈米等成熟製程；而5G手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統單晶片（SoC）需求，也塞爆晶圓代工廠12吋先進製程產能。
筆電和電腦品牌大廠戴爾（Dell）點出，包括時脈控制器、微控制器、電源晶片和面板驅動IC等供應仍有挑戰，戴爾不諱言指出仍受限部分關鍵元件短缺，預期第3季和第4季零組件價格仍將呈現通貨膨脹傾向。
鴻海（2317）董事長劉揚偉也指出，全球晶片和零組件缺料，主要是半導體成熟製程元件供應吃緊；此外亞洲COVID-19疫情擴大，對全球資通訊產業供應鏈影響待觀察。
仁寶（2324）董事長許勝雄表示，缺料問題確實困擾企業界，若到今年底零組件供應狀況能紓緩，仍要注意如何避免長短料問題可能導致報廢增加。
晶圓代工廠格芯（Global Foundries）執行長柯斐德（Tom Caulfield）指出，目前半導體晶片短缺，全球產業深受影響，半導體製造業產能必須加速擴充，因應市場需求。
戴爾也不諱言點名，半導體產業需要更多產能，不過產能持續受限，尤其是中階製程（trailing node）、大部分來自8吋晶圓製造的關鍵元件持續吃緊，而8吋晶圓廠的投資也相對有限，預期中階製程的關鍵元件吃緊狀況將延續到明年；儘管如此，戴爾仍沒有跨足半導體領域的規劃。
結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一，產業人士表示，因為12吋先進製程售價可支撐初期新建廠成本，但8吋及成熟12吋晶圓製程蓋新廠就虧損，影響廠商建新廠意願，因此市場產能增加有限，也加重半導體供應鏈缺料情況。
半導體缺料和長短料問題，已經影響中游模組廠出貨表現，鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）董事長徐文一表示，模組出貨已受到全球半導體晶片和被動元件缺料影響。
下半年一般是消費電子產品旺季，不過訊芯-KY指出，由於疫情影響，半導體晶片和被動元件缺料狀況相當嚴重，預估今年缺料狀況看不到緩解。
半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍指出，馬來西亞和越南疫情仍有變數，例如馬來西亞疫情對8月部分陶瓷基板和混合積體電路模組客戶有部分影響；呂紹萍表示，由於疫情干擾運輸，缺料的確是頭痛的問題，同欣電透過分散原物料供應商因應。
台灣封測供應鏈廠商也感受到缺料嚴峻，測試介面廠中華精測（6510）總經理黃水可指出，半導體缺料的確受到疫情影響，加上Delta病毒疫情變數再起，他預估缺料狀況到明年仍無法解決。
面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰表示，面板驅動IC晶圓來料不順，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期也拉長。
曾瑞榆指出，半導體後段封裝測試的打線封裝、IC 載板、導線架、環氧樹脂成型材料等，供應也非常吃緊。
半導體晶片缺料也帶動半導體製程設備供不應求，根據韓國媒體The Elec研究報導，截止7月艾司摩爾（ASML）的ArF光阻設備交期拉長至24個月、I-line掃描儀和極紫外曝光設備交期延長至18個月，8吋晶圓設備交期拉長至13個月至14個月。
曾瑞榆指出，半導體原材料和關鍵零組件短缺，也可能影響全球半導體市場的成長態勢，設備交期拉長可能影響資本支出規劃，例如晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學法所需材料等，供給相當吃緊，預估未來幾季晶圓供應將持續短缺。
（中央社）
更多新聞： 疫情重創業績 原定9/1歇業 房東降租2成 福容飯店台北一館決續營業
