上品擬辦現金增資 規劃12月中旬掛牌上市
(圖/上品)

半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料供應商上品綜合工業在上市前業績發表會宣布,辦理現金增資9240張,預計掛牌股本將提升至新台幣7.85億元,預計在12月中旬掛牌上市。

更多新聞: 航空股持續聚集人氣 爆大量恐面臨高檔整理

上品(4770)表示,專研各項氟素樹脂材料加工製造與應用,主要產品為各種氟素樹脂內襯設備及應用材料,提供用於高溫或腐蝕性化學液的生產、儲存、純化、輸送等功能設備及材料,主要提供半導體電子特用化學品廠及晶圓代工廠的氟素樹脂(俗稱鐵氟龍)廠務相關設備。

上品說明,具備自有品牌且產品線齊全,除一般標準品外,小至管件、板材等零件需求,大至設備加工及系統工程整廠規劃輸出的解決方案,皆能提供一條龍客製化服務。

上品指出,2020年初爆發疫情以來,全球經濟受到衝擊,但在2020年下半年疫情趨緩,全球景氣於2021年逐漸復甦,加上半導體產業在5G、人工智慧、個人電腦、筆電及車用等需求成長下,帶動整體半導體製造及其上下游相關供應鏈增加資本支出,使相關廠務設備設施及電子級化學品儲槽設備需求提升。

上品統計,今年前3季營收26.97億元,較去年同期成長52.42%,已超越去年整年營收,今年前3季稅後淨利6.79億元,較去年同期成長123.86%,今年前季每股盈餘(EPS)9.85元。

上品解釋,目前產品應用於半導體產業約76%、石化產業約13%、面板及太陽能約5%及能源環保約2%。

(中央社)

更多新聞: 雞肉先醃再裹特製粉漿 韓式炸雞注重醬汁