矽格明年在中國大陸蘇州廠測試投資規模將翻倍，預估到明年底蘇州廠每月營業額可倍增。
矽格與台星科今天下午舉行聯合法人說明會，矽格董事長黃興陽會前率矽格與台星科高階主管接受媒體採訪。
展望明年半導體景氣，黃興陽預期，明年手機、5G、車用及電動車、人工智慧、高效能運算、電源管理晶片（PMIC）、Wi-Fi 6/6E等晶片測試成長續可期，預估矽格明年營運可較今年成長，不過須留意通膨、供應鏈供貨是否順暢等因素，他說，明年半導體產業景氣「一定叫好、是否叫座待觀察」。
對於子公司台星科，黃興陽也看好明年台星科封測營運動能較今年大，不過仍觀察供應商以及晶圓代工量是否順利開出。
觀察今年矽格（6257）測試漲價，黃興陽指出，矽格漲價根據成本反映，沒有刻意調漲價格，充分與客戶溝通，預期漲價效應在明年可完全顯現。
矽格總經理葉燦鍊說明，客戶高階產品測試時間長，且晶片設計越來越精密，產品複雜度增加，反映在測試調漲價格。今年部分高階旗艦機種晶片測試機台拉長至12個月，一般測試機台交期約3至6個月。
法人預期，矽格明年業績目標較今年成長起碼20%，若計今年每月合併營收規模平均在新台幣14億元以上來看，明年每月業績看增2.8億元。
在車用晶片測試，葉燦鍊指出，今年至明年持續導入車用電子客戶，預估明年車電晶片測試量大增，今年車用晶片測試占矽格整體業績比重約6%，明年目標上看10%，矽格車用晶片測試以控制器（MCU）和無線通訊晶片為主，車用晶片測試價格比一般晶片測試可增加30%。
在5G晶片測試，葉燦鍊指出今年5G測試占矽格整體業績比重約25%，預估明年占比可提升至30%，矽格持續研發5G毫米波（mmWave）天線封裝AiP測試產能，預估明年推出。
法人指出，美系處理器大廠已向矽格要求明年測試產能倍增，此外另一美系處理器大廠也向台星科增加產能。
展望明年資本支出，黃興陽表示，明年矽格資本支出規模會比今年100.5億元少一些，不過明年中國大陸蘇州廠測試投資規模將翻倍，黃興陽指出，矽格蘇州廠被當地政府視為重點企業，沒有受到中國限電影響。
矽格主管說明，蘇州廠已經獲得中國大陸當地中央處理器、繪圖處理器、基地台晶片客戶測試訂單，目前蘇州廠每月營業額約人民幣1600萬元，已經突破損益平衡點1500萬元營業額，目標明年底蘇州廠每月營業額翻倍。
（中央社）
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