聯發科（2454）今天舉辦線上高峰會，由副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全、無線通訊事業部副總經理李彥輯介紹最新5G行動平台旗艦晶片，執行長蔡力行及總經理陳冠州說明聯發科未來展望。
徐敬全指出，聯發科這次推出的天璣9000，為全球第一顆採用台積電（2330）4奈米製程的手機晶片，同時率先採用Armv9架構，包含1顆工作時脈達3.05GHz的Cortex-X2、3顆2.85GHz的Cortex-A710及4顆1.8GHz的Cortex-A510。
聯發科天璣9000符合3GPP的R16規範，支援WiFi 6E及藍牙BT5.3，並未搭載毫米波（mmWave），搭載天璣9000的終端產品預計明年第1季底上市。
陳冠州表示，聯發科已搶下全球40%智慧手機市占率，客戶涵蓋Vivo、小米、OPPO、三星（Samsung）、realme及ONEPLUS等。
蔡力行說，聯發科今年營收可望達170億美元，將較2019年倍增，獲利也將2019年的水準增加4倍。包括手機、電源管理晶片、物聯網及智慧家庭業務將同步成長。
（中央社）
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