法人並推測，高階版iPhone 14 Pro系列的應用處理器（AP）將升級到A16等級，採用台積電（2330）4奈米先進製程，中低階版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15應用處理器。
iPhone 13系列持續熱賣，不過市場已將焦點轉向明年的iPhone 14系列，日系外資法人27日推出報告預期，明年下半年蘋果將推出4款iPhone 14機種，包括6.1吋和6.7吋中低階版iPhone 14機種，其中6.7吋中低階版iPhone 14 Max將取代5.4吋版iPhone 13 mini設計；另外蘋果將推出6.1吋和6.7吋高階版iPhone 14 Pro機種。
展望4款新iPhone 14組裝代工夥伴，日系外資法人預期，鴻海（2317）將是6.7吋高階版iPhone 14 Pro Max、6.1吋高階版iPhone 14 Pro、以及6.1吋中低階版iPhone 14主要組裝代工夥伴，和碩在6.7吋中低階版iPhone 14 Max組裝代工將扮演要角。至於中國立訊精密可能是其中一款新6.1吋版iPhone 14的第2家組裝代工廠。
展望高階版和中低階版iPhone 14規格設計，日系外資法人推測，高階版iPhone 14 Pro系列的有機發光二極體（OLED）螢幕上方小孔（punch-hole）尺寸會更小、也可能採用螢幕下環境感測元件（proximity sensor）設計；高階版iPhone 14 Pro系列主要廣角鏡頭可能採用4800萬畫素規格。
此外日系外資法人預估，高階版iPhone 14 Pro系列的應用處理器將升級到A16等級，採用台積電4奈米先進製程，中低階版iPhone 14仍沿用iPhone 13的A15應用處理器。為因應虛擬實境（VR）應用需求，法人預期高階版iPhone 14 Pro機種記憶體規格將升級到8GB，中低階iPhone 14系列也升級到6GB。
至於所有iPhone 14預期將支援Wi-Fi 6E無線通訊規格、6P超廣角前鏡頭支援自動對焦（AF）功能。日系外資法人預期，高階版iPhone 14 Pro系列可能會支援光達（LiDAR）功能。
（中央社）
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