欣興:明年載板產值估增1成 看好未來2至3年市況
(圖/欣興電子)

印刷電路板廠欣興董事長曾子章今天表示,明年載板產值可望成長10%,並持續供不應求,看好未來2至3年市況跟半導體一樣暢旺。

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台灣電路板產業國際展覽會今天在南港展覽館1館登場,曾子章受訪時說,受惠5G、汽車與人工智慧(AI)等需求成長,明年印刷電路板產值可望成長5%至6%,載板產值增幅應可高一點,將約10%。

曾子章表示,明年仍有些挑戰,包括美中貿易持續緊張及疫情發展,此外,台灣還有水、電及缺工的挑戰。

他指出,今年載板市場供需缺口約2成,因需求持續增加,今年主要透過去瓶頸化增產,新廠估計要2年半至3年才可望產出,預期明年供需缺口仍將維持2成水準,2023年供需缺口才將逐步下降。

曾子章說,小尺寸載板估計要到2024年供需缺口差距才會較小,人工智慧用的大尺寸載板甚至要到2026年後缺口才會較小。未來2至3年的載板市況將與半導體的晶圓一樣看好。

因應客戶未來3至4年對高階載板強勁需求,曾子章表示,欣興(3037)會持續加碼投資,預計明年、後年客戶需求更趨明確後,將會進一步再增加。

針對電力供應方面,曾子章說,除太陽能、風力發電等綠能供應不穩定,看天吃飯,近年台商鮭魚返鄉,增加用電量,電力供應令人擔心。

他表示,政府若鼓勵更換節能馬達,將有助降低用電需求,減緩缺電的問題,不過長期政府仍要有完備的能源政策。

(中央社)

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