胡正大今天出席國立清華大學半導體研究學院揭牌典禮，他在受訪時說，目前市場需求旺盛，敦泰（3545）已與客戶簽訂幾年的長約，同時與晶圓代工廠簽訂長期供貨合約，確保產能無虞。
胡正大表示，除手機外，敦泰在其他應用市場有不錯斬獲，面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）產品已切入車用市場，出貨150萬套。
展望明年，胡正大說，敦泰明年營運表現有信心將優於今年水準，並將大舉徵才逾百人，明年將展開結構性調薪，調薪幅度將達兩位數百分比，敦泰福利將優於其他IC設計同業。
對於支持清大半導體研究學院，胡正大表示，主要是表達對產業的支持，同時希望能夠維持敦泰的世界競爭力，達到產學雙贏的局面。
（中央社）
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