面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂（8150）今天盤中股價勁揚，最高來到52.7元，上漲6%；頎邦（6147）也不遑多讓，最高來到69.8元，上漲2.6%。
頎邦今天上午受邀參加線上投資論壇，展望今年營運，頎邦表示，今年看好智慧型手機導入有機發光二極體（OLED）面板、車用顯示螢幕導入OLED面板、以及非面板驅動晶片業務三大成長動能。
在車用領域，頎邦表示，汽車電子化帶動車用電子元件需求增加，車用多螢幕顯示也帶動車用顯示觸控整合晶片（TDDI）需求，頎邦持續布局車用領域。
美系外資法人12日報告指出，儘管TDDI設計廠商今年第1季價格可能因庫存水位升高而翻轉，不過後段封測廠測試產能持續滿載，主要是OLED面板驅動晶片測試時間拉長，加上非蘋安卓智慧型手機螢幕加速從LCD面板轉型到OLED面板，使得OLED面板驅動晶片測試量和時間大增，預估到第1季底，後段封測廠的測試價格仍可維持高檔，這也將是後段封測廠今年營運成長主要動能之一。
展望頎邦今年營運，法人預估，頎邦第1季毛利率可較以往季節性淡季上揚，突破30%可期，預估今年頎邦年營收可超過新台幣275億元，較去年自結合併營收270.82億元，成長1.5%至2%，再創歷史新高。
南茂去年11月法說會也指出，OLED面板需求持續增加，帶動OLED驅動晶片測試，相關客戶與南茂陸續簽訂2年至3年的長約，確保測試產能，南茂也陸續增添測試機台。由於測試時間拉長、加上資本支出增加，南茂今年不排除與客戶洽商OLED驅動晶片測試價格。
（中央社）
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