晶圓代工龍頭台積電資本支出破兆 三星電子恐難追上
(圖/民視新聞網)

韓國媒體今天引述產業消息人士報導,台積電計畫2022年資本支出達440億美元(約新台幣1兆2118億元),以鞏固晶圓代工龍頭地位後,死對頭三星電子寄望2030年前稱霸晶圓代工的夢想,面臨了重大難關。

韓國前鋒日報(The Korea Herald)引述Eugene Investment Securities分析師李承禹(Lee Seung-woo)表示:「去年,三星電子(Samsung Electronics)在記憶體、晶圓代工和基礎建設投資約40兆韓元(335億美元)。今年,台積電光在晶圓代工就砸下超過50兆韓元。」

「晶圓代工需要龐大資本投資,在目前的事業結構下,三星難以追上台積電。」

報導中表示,要追上台積電(2330),三星面臨更大的不確定性,因為在晶片投資方面,三星很可能在2022年被台積電超越。

台積電今年資本支出上看52.2兆韓元,三星資本支出則估達45兆韓元。台積電今年晶片投資金額高於三星近年來投資金額。三星2020年投資32.9兆韓元,2021年投資40兆韓元,皆超過台積電同期投資的18.4兆韓元和35.6兆韓元。

報導中指出,台積電龐大晶片投資的背後有驚人的2021年財報表現。台積電去年營收較前一年大幅攀升24.9%,來到568億美元,營業利益則飆升40.9%,來到232億美元,幾乎是三星晶片事業營業利益256億美元的90%。

隨著台積電擴大晶片投資,它和三星的差距預料只會擴大。根據集邦科技,台積電去年第3季在全球晶圓代工市占率達53.1%,其次是三星的17.1%。

報導中說,三星心知肚明在規模上無法打敗台積電,因此傾全力要在製程上領先。三星計畫今年上半年開始進行3奈米晶片量產,將比預計今年下半年量產的台積電至少領先1個月。

為了趕上台積電,三星計畫3奈米先採用閘極全環電晶體(Gate-all-around,GAA)製程,將會比5奈米晶片,減少達35%體積,性能提高30%,能耗減少50%。而台積電預期將在2奈米晶片製程採用GAA製程,預計將在2024年量產。

(中央社)


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