市場消息指出，台積電（2330）持續擴充資本支出，並評估是否到雲林、嘉義設廠，以先進封裝為主。
劉佩真今天於台經院景氣動向記者會上，對此議題發表看法。她指出，台積電2021年資本支出規模為300億美元，今年再次調高至400~440億美元的規模，超乎市場預期；除了反映台積電投入先進製程、成熟製程及特殊製程，竹科、中科、南科晶圓廠擴編，甚至包括海外廠設置所需的相關資本支出。
近期傳出台積電規劃先進封裝廠，有可能選定雲嘉，劉佩真認為，台積電投入先進封裝是為了服務頂級客戶，希望提供完整的一條龍服務，且先進封裝可望成為台積電爭取重量級客戶訂單的重要利器。
劉佩真指出，目前台積電在竹科、竹南持續投入布局先進封裝相關的3D IC技術，未來這塊需求會逐步增加，先進封裝廠也會有擴廠需求；可以看出，台積電在整體產能擴充布局，除了本業晶圓代工，並延伸至先進封裝，在提升競爭力可以扮演輔助角色。
（中央社）
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