展望今年手機用CMOS影像感測元件（CIS）市場，法人指出，多鏡頭、高階影像發展趨勢，持續帶動手機CIS產品出貨量成長，法人引述市場研究調查機構數據預計，未來5年手機CIS銷售額年複合成長率將有6.3%，預估到2025年市場規模達到157億美元。
市場研究機構Strategy Analytics資深分析師馬修（Jeffrey Mathews）預估，今年市場將向智慧型手機供應商提供4000多萬顆超過1億畫素解析度的影像感測器產品。
其中豪威（Omnivision）在今年1月初在美國消費電子展（CES）公布畫素尺寸0.61微米、2億畫素解析度的CIS產品，鎖定智慧型手機相機應用。
觀察手機用CIS元件供應商，法人指出，目前以日本索尼（Sony）、韓國三星（Samsung）、中國上海韋爾半導體（603501.SH）旗下豪威為主，其中索尼市占率約4成，三星占比約22%，豪威占比約12%。
此外在車用CIS元件部分，法人表示，先進駕駛輔助系統（ADAS）朝向自動駕駛更高等級邁進，車用鏡頭需求量提升，影像感測元件畫素解析度也跟著升級，今年持續帶動車載CIS感測元件需求，預估到2025年車載CIS市場規模將達到51億美元。
觀察車用CIS元件供應鏈，法人指出，主要供應商包括安森美（ON Semi）、豪威、索尼、松下（Panasonic）、三星、意法半導體（STM）等，其中安森美占比超過6成，豪威占比約2成。
法人預期，台廠後段封測供應鏈包括同欣電（6271）、京元電子（2449）、精材（3374）等，今年可持續受惠手機和車用CIS元件成長趨勢。
同欣電本身以手機CIS元件晶圓重組（RW）和構裝業務為主，旗下勝麗以車用CIS的COB封裝業務為主。本土法人指出，同欣電和勝麗主要客戶包括豪威、安森美、意法半導體等，影像感測元件占同欣電業績比重超過5成。
此外，京元電主要提供豪威晶圓測試服務，也切入車用CIS元件晶圓測試。精材布局CIS元件的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），上半年車用占精材晶圓封測業績比重約1成多。
（中央社）
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