精材（3374）今天下午舉行線上法人說明會，精材董事長陳家湘表示，去年雖有景氣循環波動影響，12吋晶圓測試仍帶動去年營收成長，3D感測封裝營收平穩，車用影像感測器封裝營收成長31%。
展望今年上半年營運，陳家湘預估，第1季是精材今年度營運低點，營收和獲利低於去年同期；其中3D感測需求和12吋晶圓測試業務進入淡季，不過3月可望回溫，預期第2季業績回升。消費性感測元件受限上游晶片產能分配，封裝需求減少；車用感測元件封裝需求上半年可望穩定較去年同期成長。
展望今年營運，陳家湘不諱言指出，今年營收和獲利成長有挑戰，主因是COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情未緩，人力持續短缺，造成供應鏈失衡。此外，高通膨與升息壓力，不利製造成本，可能降低終端消費需求。
技術研發方面，陳家湘表示，壓電微機電元件中段加工製程完成研發，配合客戶將於今年小量量產，預估明年可望明顯挹注營收；精材也開啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI）相關加工技術研發，預期今年可完成功能與可靠性認證，預估精材今年研發費用將較去年成長10%。
展望今年資本支出，精材預估規模約新台幣3億元至3.4億元，其中研發設備占比約40%，廠務款項占比約35%。
提及中長期趨勢，精材表示，智慧型手機仍是消費性電子市場主流，車用電子應用快速成長，預期晶片尺寸封裝和晶圓級後護層封裝仍將持續成長。
精材去年第4季合併營收18.42億元，季減16%，較前年同期下滑23.2%，去年第4季合併毛利率35.4%，季增0.1個百分點，年減4.4個百分點，去年第4季合併營益率30.3%，季減0.7個百分點，年減4.7個百分點。
去年第4季精材稅後獲利4.53億元，較去年第3季5.85億元減少22.7%，比前年同期8.31億元下滑45.5%，單季每股稅後純益（EPS）1.67元，低於去年第3季EPS 2.16元和前年同期EPS 3.07元。
去年第4季晶圓級尺寸封裝占精材整體銷售額比重68%，營收季減22%，年減21%；晶圓測試占比21%，季減3%，年減33%；晶圓級後護層封裝占比10%，季增14%，年減14%。
去年全年精材合併營收76.67億元，較前年72.78億元增加5.4%，去年合併毛利率33.7%，年增3.3個百分點，去年合併營益率28.8%，年增4.6個百分點；去年稅後獲利18.77億元，較前年17.27億元成長，去年每股稅後純益6.92元，優於前年EPS 6.37元。
去年全年車用電子占精材整體營收比重14%，年增31%；去年精材資本支出8.42億元，其中12吋晶圓測試占比59%，8吋晶圓級尺寸封裝占比21%。
（中央社）
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