日月光投控（3711）舉行重大訊息記者會，代理發言人董宏思表示，子公司日月光半導體董事會決議通過與關係人宏璟建設，採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。
董宏思指出，相關建案由日月光半導體提供近期取得中壢工業區土地，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層廠房，雙方協議合建權利價值分配比例，日月光半導體為30.8%、宏璟建設69.2%；廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權優先承購權。
董宏思表示，日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求，近期所購入中壢工業區土地將開發第二園區廠房，預計設置IC封裝測試生產線，規劃2024年第3季完工。
董宏思指出，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，近期營建市場材料及人工短缺，借助宏璟建設廠房興建專業、經驗及營建資源，確保建廠進度符合目標時程。
（中央社）
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