力成（6239）今天下午舉行線上法人說明會，展望第2季營運，力成執行長謝永達預估，第2季營運會比去年同期佳，維持強勁成長態勢，對於下半年營運也正向看待，「第2季和下半年營運倒吃甘蔗」。
其中在動態隨機存取記憶體（DRAM），謝永達指出，第2季標準型產品持穩，行動DRAM需求回升，繪圖晶片記憶體健康回溫；NAND型快閃記憶體（NAND Flash）晶圓供應受限狀況在3月已解決，預期量能逐步增加。
固態硬碟（SSD）和系統及封裝（SiP）方面，謝永達預估第2季需求逐步改善，對於凸塊晶圓（Bumping）和晶圓級封裝（WLP），力成產品線擴充按照計畫進行；此外，力成持續增加邏輯晶片產品線並擴充產能，超豐電子（2441）預期上半年可較去年同期穩健。
關於先進封裝技術，謝永達表示，力成續布局CMOS影像感測元件（CIS）晶片尺寸封裝（CSP）技術，專案和認證符合進度；高效能運算（HPC）技術有更多客戶洽談中；力成也布局2.5D/3D晶片扇出型面板級封裝（FOPLP）。
法人問及日本晶片商2月出現部分生產線受到汙染，謝永達表示，廠商處置快，對於3月業績影響小，4月可明顯回復。
產能利用率方面，力成預估第2季封裝稼動率可到90%至95%高檔水準，至於中國大陸本土COVID-19疫情對產能影響，力成表示，西安廠無影響，蘇州廠影響有限，占營收比重小，上海封控變數反而讓部分急單轉移到力成，產能還有些應付不過來。
展望今年資本支出，力成表示客戶需求比預期樂觀，全年資本支出上調至新台幣200億元，其中封裝占比20%，測試占比約1成多，研發、覆晶封裝等占比各約個位數百分點。
力成第1季合併營收新台幣208.31億元，創歷年同期新高，較去年第4季224.23億元減少7.1%，較去年同期184.29億元成長13%，第1季合併毛利率22%，季減1.4個百分點，年增0.9個百分點，第1季合併營業利益34.38億元，營益率16.5%，季減0.9個百分點，年增1.2個百分點，營收季減主要是第1季工作天數較少。
力成第1季稅後獲利21.96億元，較去年第4季24.96億元減少12%，比去年同期17.08億元成長28.6%，創同期新高，第1季每股稅後純益2.92元，低於去年第4季3.25元，優於去年同期2.21元。
從服務來看，第1季封裝占力成整體營收比重69%，測試占比約22%，系統級封裝和模組占比約9%；從產品來看，第1季邏輯晶片占比約36%，NAND Flash占比約33%，DRAM占比約22%。
（中央社）
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