餘震不斷賴蕭新內閣新國會風雲食安連環爆AI主播看新聞學英語四季線上戲劇強綜藝強 2024/03/11 08:42:41力成擬每股配息7元配發率65.3% 規劃現增或私募社群中心/劉致綸整理半導體封測廠力成董事會決議擬每股配發現金股利7元,與2022年配息7元歷史高點相當,以2023年每股基本純益10.72元粗估,現金配發率約65.3%。2024/01/31 08:42:23力成業績看逐季增 AI用HBM記憶體拚年底量產半導體封測廠力成今天預估,第1季業績將是全年低點,業績拚逐季成長,今年業績目標較去年成長,AI應用高頻寬記憶體(HBM)預期最快第4季開始量產,今年力成集團資本支出規模回到新台幣百億元水準。2024/01/11 10:04:23力成:盼循台積電模式在日本布局高階技術半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,今年下半年起積極擴大資本支出,因應高頻寬記憶體(HBM)等先進技術封裝需求,力成也期盼依循台積電赴日本投資模式,考量在日本擴大布局高階技術。2024/01/10 17:36:00力成今年業績看增 AI先進封裝年底拚實績半導體封測廠力成今天預期,今年營運到第3季可逐季成長,今年業績目標成長,在先進封裝,最快今年底力成整合ASIC晶片與HBM記憶體的面板級封裝方案,將有實績,鎖定人工智慧(AI)和高效能(HPC)應用。2023/10/25 09:07:45台積電CoWoS封裝擁優勢 力成:1年內沒廠商可替代人工智慧(AI)晶片使得CoWoS先進封裝供不應求,半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,台積電同時擁有晶圓和封裝能力,會逐步提高先進封裝的營業額與獲利,CoWoS先進封裝除了台積電,「1年內大概沒有其他廠商可以做」。2023/10/25 08:59:12力成布局AI先進封裝 明年下半推CoWoS方案半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求,最快明年下半年提供CoWoS相關方案,明年中力成也將具備高頻寬記憶體(HBM)先進封裝能力,有助力成布局人工智慧(AI)等高階封裝應用。2023/10/24 16:18:25力成第4季營運看急單 處分中國蘇州廠挹注今年獲利半導體封測廠力成今天預期,第4季營收及獲利不確定性高且充滿挑戰,要看急單表現,不過第4季受惠認列處分中國蘇州廠股權利益,讓今年獲利可維持去年水準,力成董事長蔡篤恭也樂觀看待明年下半年及2025年營運。2023/07/25 17:17:44力成:AI無法取代產業衰退 投資日本看好台積電設廠半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,人工智慧(AI)應用現在要取代產業衰退情況,「距離蠻遙遠」,先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務(EMS)產業。2023/07/25 17:15:24力成營運拚逐季增 估市場需求延到2024上半反彈半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,下半年營運可逐季增,但有不確定因素,預估需求全面反彈可能延遲到2024年上半年,不過看好AI伺服器、先進封裝和高效能需求。2023/07/25 17:04:51力成上半年獲利年減5成 超豐獲利年減57.9%半導體封測廠力成今天下午公布第2季稅後淨利新台幣13.43億元,季增19.2%,每股基本純益1.8元,上半年稅後獲利24.71億元,年減50%,每股盈餘3.31元。2023/06/28 08:37:19力成處分蘇州廠7成股權 估貢獻每股3.26元半導體封測廠力成召開董事會,通過集團處分力成科技(蘇州)共計70%股權給中國大陸深圳江波龍電子,交易金額累計1.316億美元(約合新台幣39.5億元),預期累計處分利益7947萬美元(約新台幣23.8億元)。2023/06/19 08:41:44力成西安廠擬售美光 估1年過渡期後影響有限半導體封測廠力成宣布,日前收到記憶體大廠美光(Micron)將執行購買力成中國大陸西安廠資產權利的通知,預計27日召集臨時董事會核議此項資產買賣交易案,預估營業額減少在1年過渡期後發生,負面影響有限。2023/04/27 14:58:23先進封裝景氣未明 台積電和日月光續深耕新技術半導體先進封裝景氣未明,儘管晶圓代工龍頭台積電保守看待今年先進封裝業績,不過仍積極研發先進封裝技術,封測大廠日月光投控也深耕先進封裝,中國封測廠長電科技4月在先進封裝技術也有階段成果。2023/04/26 08:40:57力成:因應地緣政治變數 考量海外購廠升級半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,因應地緣政治變數可能影響,評估在台灣和中國大陸以外買現成廠房再升級,不過並未定案。2023/04/25 16:02:31力成:產業庫存調整拉長 明顯復甦可能到第4季半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,產業庫存調整時間比預期拉長,記憶體產品需求未恢復,預估第2季業績表現可較第1季佳,但要看到明顯復甦,可能要到第3季底至第4季。2023/03/30 09:30:30中國封測廠砸126億元拚先進封裝攻小晶片 台廠早布局中國半導體封測廠商天水華天宣布投資人民幣28.58億元(約合新台幣126.4億元)開發先進封裝產能,預計6月動工,規劃2028年6月完工。2023/03/20 13:42:37中國3大封測廠拚小晶片量產 台廠早卡位攻AI晶片中國3大封測廠長電科技、通富微電和華天科技力拚小晶片(Chiplet)封裝量產能力,欲搭上ChatGPT帶動高階人工智慧(AI)晶片封裝需求,台廠包括日月光、矽品、力成等封測大廠早已布局卡位。2023/03/10 17:32:14力成擬配息7元創新高 現金增資不超過10%普通股半導體封測廠力成今天下午公告,董事會決議擬盈餘分配現金股利每股新台幣7元,創歷史新高。若以去年力成每股獲利11.6元計算,盈餘配發率約60.3%。2023/02/07 16:39:09春節長假加景氣趨緩 封測廠1月營收創近年低點半導體封測廠陸續公布1月營收,受到農曆春節長假工作天數少,及市況景氣放緩影響,包括力成、超豐、頎邦、華泰等營收均創近年單月低點。2023/02/01 08:55:29台股年線得而復失 法人:市場觀望Fed利率決策台股1月31日跌破兔年紅盤站上的年線,不過美國企業財報提振投資人信心,美股收高。法人指出,本週美國聯邦準備理事會(Fed)利率決策會議即將登場,市場情緒可能轉趨觀望。2023/01/31 16:23:51力成第1季營運看觸底 獲利觀察新台幣匯率變動半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,第1季營運會是今年單季谷底,之後可逐季成長,但第1季獲利最大變數在於新台幣匯率變動。2023/01/31 16:16:51力成去年第4季獲利創14季低點 去年每股賺11.6元半導體封測廠力成去年第4季稅後獲利新台幣13.49億元,季減43.7%、年減46%,創2019年第3季以來低點,去年全年獲利86.87億元,年減2.4%,仍創歷年次高。2022/10/28 16:30:28力成明年資本支出估下修4成 上半年營收年減半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,力成本業第4季會持續衰退,明年第1季落底,今年合併營收力拚持平或小增,明年資本支出規模將減少40%,明年上半年營收將呈現年減。2022/08/08 09:07:07力成7月營收同期新高 下半年營運小幅下修半導體封測廠力成公布7月自結合併營收新台幣76.84億元,創同期新高,力成日前預測第3季營收可能季持平或正負個位數百分點,小幅下修下半年營運目標,不過今年營收獲利成長目標不變。2022/07/27 08:59:27美股收低 法人:台股可能區間震盪整理美股收低,道瓊工業指數下跌228.5點,那斯達克指數重挫220.1點。法人表示,台股整體籌碼面保守,預期短期將區間震盪整理。2022/07/26 17:24:27力成第3季業績拚小增 下修下半年營運展望半導體封測廠力成今天預測第3季營收季成長將持平或正負個位數百分點,儘管下半年營運較4月當時預估下修,但今年營收、獲利成長目標不變,今年營運不悲觀,沒有價格壓力問題。2022/07/26 17:15:26力成第2季獲利創新高 今年營收獲利成長不變半導體封測廠力成第2季稅後獲利新台幣27.47億元,季成長25.1%,創單季新高,每股稅後純益3.67元。儘管下半年有半導體庫存調整變數,力成對今年營收、獲利成長看法不變。2022/07/08 09:04:26美股收高 法人:台股有望持續跌深反彈美股收高,尤其費半指數表現強勁,大漲111.77點,漲幅4.48%。法人預期,台股可望延續跌深反彈走勢。2022/07/07 15:59:36力成6月營收創新高 第2季業績同步締新猷半導體封測廠力成自結6月合併營收新台幣80.92億元,續創單月新高,第2季自結營收232.63億元,也創單季新高。2022/06/08 16:49:00力成5月營收創新高 法人估今年業績逐季成長半導體封測廠力成自結5月合併營收新台幣78.41億元,創歷史單月新高,法人預估,力成第2季業績有機會創單季新高,今年業績拚逐季成長。 12 目前頁數 :1/2 熱門新聞 熱門關鍵字