財經中心／綜合報導《本日直播重點》1.投資羅盤由戰爭轉向基本面?2.台股震盪1700餘點 還能撿便宜嗎?3.美股手續費優惠

圖、文 ／財訊雙週刊IC封測大廠力成科技於2月2日舉行尾牙活動，兩大FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest） 等設備供應商與會，並為力成打造客製化的FOPLP生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

財經中心/綜合報導DRAM封測股力成(6239)，昨天舉行法說會，因為2Q25 本業獲利低於預期，主要是因為新台幣升值、低毛利之DRAM營收比重提升與電費影響。展望2H25年，管理層預估營收將持續季增，並預估3Q25營收可能將季增個位數，主因客戶新品備貨挹注DRAM/NAND/Logic三大產品線季增。此外也預期新封裝業務FOPLP有望於 2H26開始貢獻營收，正向看待力成先進封裝業務如:HBM、

財經中心/綜合報導新台幣走升、外資熱錢流入，讓台股儘管面對關稅及中東議題，但仍有外資青睞，六月以來外資加碼營收亮眼、本益比低的15檔個股，包括漢唐 （2404） 、力成(6239)、永豐金(2890)等，兼具獲利成長、籌碼集中度的優勢個股，預期將成為第3季多頭追捧亮點。以下是富邦投顧董事長陳奕光、統一投顧董事長黎方國、安聯投信台股團隊的觀察。

財經中心／綜合報導周一台股表現強強滾，其中權值王台積電貢獻不少，最後漲10元，收在1005元，漲幅1.01%，大隊長概念股帶頭，連帶AI、封測、設備產業等跟著吃香，包括日月光控股、力成、矽格、欣銓、漢唐全數收紅，其中弘塑表現最強，大漲70元，漲幅5.38%。

財經中心／綜合報導近期投資市場聚焦於高殖利率股票，以及可能受益於國際局勢變化的產業。隨著俄烏衝突有望停火，航運、鋼鐵和水泥等基礎建設相關類股成為市場關注的焦點。在當前盤勢震盪和外資觀望的情況下，高股息和政策受惠股可能成為短期投資主軸。建議投資者密切關注國際政治經濟情勢和台股籌碼變化，靈活調整投資策略。

半導體封測廠力成今天接受記者電訪表示，旗下日本子公司Tera Probe於1月底宣布在九州熊本縣投資50億日圓（約新台幣10.7億元），擴充檢測和量測設備。

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，今年將有更好的股息配發率，將在2月董事會建議配發新台幣7元。展望上半年營運，力成預期第2季持續增加AI產品比重，續開發更高階HBM記憶體，看好先進封裝布建CoW產能。

半導體封測廠力成今天下午公布2024年稅後獲利新台幣67.89億元，年減15.2%，每股稅後純益9.09元。力成指出，去年第4季人工智慧（AI）業績占比維持8%。

半導體封測廠力成今天召開董事會，決議終止海外存託憑證上市（GDRs），規劃將從盧森堡交易所下市。

半導體封測廠力成今天公布前3季獲利新台幣52.65億元，年成長30.2%，前3季每股純益7.05元。力成指出，第3季人工智慧（AI）相關業績占比提升至8%。

半導體封測廠力成表示，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用需求強勁，持續布局扇出型面板級異質整合封裝（FOPLP）和矽光子技術，並擴充高頻寬記憶體（HBM）和電源模組產能，量產時程按照客戶需求規劃。

半導體封測廠力成表示，第3季受惠AI、資料中心等需求帶動記憶體和邏輯晶片封測拉貨，降低處分中國西安廠資產給美光（Micron）影響，力成看好消費電子應用從谷底翻揚，邏輯產品業績占比可從40%持續增加，

半導體封測廠力成今天下午公布第2季稅後獲利新台幣18.28億元，是7季以來次高，單季基本純益2.45元，累計上半年獲利35.65億元，年成長44.3%，上半年每股稅後純益4.77元。力成指出，第2季人工智慧AI相關業績占比提升至6%。

半導體封測廠力成今天上午在新竹湖口3D廠舉行股東會，通過配發現金股利每股新台幣7元，為歷史高點。力成看好AI（人工智慧）伺服器應用強勁，關鍵的高效能記憶體（HBM）按照計畫開發，逐步擴產。

半導體封測廠力成今天向中央社記者證實，最快第2季啟動年度調薪計畫，員工平均調薪幅度約3%至4%。

半導體封測廠力成今天預估，半導體庫存調整接近尾聲，樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，預估第2季營收季增中至高個位數百分比，力成擴大AI晶片HBM記憶體（HBM）和其他先進封測產能，預計今年資本支出大增5成至新台幣150億元。

社群中心／劉致綸整理半導體封測廠力成董事會決議擬每股配發現金股利7元，與2022年配息7元歷史高點相當，以2023年每股基本純益10.72元粗估，現金配發率約65.3%。

半導體封測廠力成今天預估，第1季業績將是全年低點，業績拚逐季成長，今年業績目標較去年成長，AI應用高頻寬記憶體（HBM）預期最快第4季開始量產，今年力成集團資本支出規模回到新台幣百億元水準。

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，今年下半年起積極擴大資本支出，因應高頻寬記憶體（HBM）等先進技術封裝需求，力成也期盼依循台積電赴日本投資模式，考量在日本擴大布局高階技術。

半導體封測廠力成今天預期，今年營運到第3季可逐季成長，今年業績目標成長，在先進封裝，最快今年底力成整合ASIC晶片與HBM記憶體的面板級封裝方案，將有實績，鎖定人工智慧（AI）和高效能（HPC）應用。

人工智慧（AI）晶片使得CoWoS先進封裝供不應求，半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，台積電同時擁有晶圓和封裝能力，會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，CoWoS先進封裝除了台積電，「1年內大概沒有其他廠商可以做」。

半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。

半導體封測廠力成今天預期，第4季營收及獲利不確定性高且充滿挑戰，要看急單表現，不過第4季受惠認列處分中國蘇州廠股權利益，讓今年獲利可維持去年水準，力成董事長蔡篤恭也樂觀看待明年下半年及2025年營運。

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，人工智慧（AI）應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務（EMS）產業。

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，下半年營運可逐季增，但有不確定因素，預估需求全面反彈可能延遲到2024年上半年，不過看好AI伺服器、先進封裝和高效能需求。

半導體封測廠力成今天下午公布第2季稅後淨利新台幣13.43億元，季增19.2%，每股基本純益1.8元，上半年稅後獲利24.71億元，年減50%，每股盈餘3.31元。

半導體封測廠力成召開董事會，通過集團處分力成科技（蘇州）共計70%股權給中國大陸深圳江波龍電子，交易金額累計1.316億美元（約合新台幣39.5億元），預期累計處分利益7947萬美元（約新台幣23.8億元）。

半導體封測廠力成宣布，日前收到記憶體大廠美光（Micron）將執行購買力成中國大陸西安廠資產權利的通知，預計27日召集臨時董事會核議此項資產買賣交易案，預估營業額減少在1年過渡期後發生，負面影響有限。

半導體先進封裝景氣未明，儘管晶圓代工龍頭台積電保守看待今年先進封裝業績，不過仍積極研發先進封裝技術，封測大廠日月光投控也深耕先進封裝，中國封測廠長電科技4月在先進封裝技術也有階段成果。