半導體產業景氣未明，先進封裝市場前景受矚目，晶圓代工龍頭台積電（2330）日前在法人說明會中表示，由於客戶需求趨緩，預估今年先進封裝營收可能低於去年。
法人指出，去年先進封裝占台積電整體業績比重約7%，預估今年占比略為下降至6%至7%區間。
不過台積電預期，未來5年先進封裝產業可持續成長，台積電成長幅度可較產業均水準略佳。
台積電持續布局先進封裝，包括開發新一代CoWoS解決方案，容納更多高頻寬記憶體堆疊，並提升3D IC封裝技術。
日月光投控（3711）將在今天下午舉行線上法人說明會，對於先進封裝產業景氣看法，將是法人關注焦點。
根據資料，日月光投控旗下日月光半導體持續布局覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術，此外矽品精密也早卡位2.5D/3D封裝以及扇出型多晶片模組FO-MCM等技術。
半導體封測廠力成（6239）在25日法說會中指出，力成持續看好邏輯產品封裝長期需求，特別在使用覆晶封裝（Flip Chip）及先進封裝技術。
中國封測大廠長電科技26日公布第1季財報，單季獲利大幅年減87.2%，長電說明，首季獲利大減，主要是全球終端市場需求疲軟，半導體產業處於下行週期，客戶需求下降，訂單減少，產能利用率降低所致。
展望第2季，法人預估長電第2季訂單和業績可回溫季增，由於先進封裝業績占比高，需觀察先進封裝營運表現。
法人指出，長電去年先進封裝產量年增6.35%，長電小晶片封裝（Chiplet）新品在今年1月穩定量產，4月取得新突破，長電韓國工廠與下游客戶合作研發應用在電動車的晶片，將用在車載娛樂資訊和ADAS先進駕駛輔助系統。
（中央社）
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