口述：黃嘉斌，整理： 林心怡 台股近來急漲急跌，除了以資金控管應對外，也可在AI供應鏈次產業間尋找新亮點。先進封裝耗材、光通訊模組有望接棒演出，成為下半年主要成長動能。時序進入下半年，就台股指數而言，我認為低點可觀察大盤2次回測皆觸及的4萬2千點與季線附近，此處應可視為短線多空的分界點。整體來看，7、8月指數有可能過高，第3季有可能挑戰5萬至5萬5千點，第4季則偏向盤整。在風險方面，美國

財經中心／王駿凱報導國泰證期最新晨會報告指出，在AI算力需求持續擴張帶動下，AI ASIC、先進封裝、PCB載板及晶圓代工仍是下半年市場主軸，並看好金融財富管理業務成長動能，維持多檔個股「買進」評等。

財經中心／綜合報導台積電近期在AI熱潮帶動下持續成為市場焦點，美股台積電ADR日前大漲6.94%，再度改寫歷史新高，也讓市場關注台股開盤後是否有機會挑戰新天價。對此，理財達人「股海老牛」表示，面對近期個股飆漲的瘋狂行情，如果投資人沒有把握挑選飆股，與其盲目追高，不如直接布局台積電或相關ETF，跟著產業趨勢一起成長。

財經中心／王駿凱報導AI需求持續推升半導體產業擴產動能，最新外資研究報告大幅上修台積電（2330）未來三年資本支出預估，並看好先進封裝與先進製程需求延續至2028年。在晶圓廠大舉擴產帶動下，半導體設備供應鏈同步受惠，京鼎（3413）因供應鏈轉移及設備投資熱潮，獲法人調升目標價至420元。

財經中心／王駿凱報導半導體設備廠家碩（6953）受惠於EUV先進製程需求成長與高階光罩管理市場擴大，持續深化光罩傳載自動化與微環境控制技術布局。

財經中心／王駿凱報導市場資金全面轉向「太空供應鏈」題材。隨著SpaceX上市進入倒數計時，外電傳出最快6月4日啟動路演、6月11日完成定價，估值上看1.8兆美元，也讓台灣面板族群不再只是「景氣循環股」，而是被市場重新貼上「SpaceX概念股」標籤。

圖、文／CTWANT晶圓代工龍頭台積電（2330）將於6月4日舉行股東常會。隨AI半導體需求延燒、產能吃緊，加上大客戶先後來台，法人預期，本次股東會為觀察台積電下半年營運展望、資本支出方向，及半導體景氣變化。

圖、文 ／財訊雙週刊聯電（UMC）今（27）日股價強勢上攻，盤中觸及143.5元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。根據《財訊》雙週刊報導，股東會上，總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，預計2027年下半在亞利桑那州廠量產。

即時中心／熊家瑜報導高雄市長陳其邁今（25）日上午出席市政總質詢，針對議員關心台積電設廠與全球產業佈局，他指出，國立清華大學與陽明交通大學相繼至高雄設立分部，正是為了精準對接半導體的人才需求。他也強調，台積電在先進製程領域擁有全球約9成以上的市佔率，未來將最尖端的技術及先進封裝等最新製程留在台灣，對整體產業發展至關重要。

即時中心／徐子為報導台積電位於美國亞利桑那州的晶圓代工廠獲利大成長，光是今年第1季就達到188.07億元，已超越2025全年161.41億元。至於日本熊本廠也傳出捷報，首度轉虧為盈，獲利9.51億元。

財經中心／綜合報導中砂最新公布2026年第一季營運表現，在先進製程與先進封裝需求帶動下，單季營收達22.9億元，季增5.6%、年增29.4%，毛利率達35%，表現優於市場預期，稅後每股盈餘（EPS）2.94元，整體營運維持強勁成長動能。

財經中心／綜合報導AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，半導體封裝龍頭日月光投控攜手 PCB 廠楠梓電子 宣布啟動高雄楠梓科技產業園區擴廠計畫，雙方將以策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地廠房，總投資金額高達352.35億元，進一步擴大全球AI先進封裝布局。

財經中心／王駿凱報導日月光投控公布2026年第一季營運成果，整體表現呈現「年成長、季回檔」格局。在AI與高階封裝需求帶動下，核心半導體封測業務維持成長動能，但受電子代工服務（EMS）業務影響，整體營收較上季略為下滑。

撰文．今周刊編輯團隊摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

財經中心／王駿凱報導永豐投顧最新晨訊指出，同步調升先進封裝設備廠弘塑（3131）與電源管理IC廠矽力*-KY（6415）獲利預估與目標價，主因產業需求優於預期及營運持續改善。

財經中心／綜合報導最新外電與券商報告顯示，美系外資全面上調多檔台廠評價，聚焦先進封裝、載板與高毛利產品三大主軸，認為相關公司未來數年成長動能明確，帶動獲利預估同步上修。

財經中心／綜合報導晶圓代工廠力積電近期營運明顯回溫，主因來自記憶體價格回升與代工報價調整。公司指出，相關漲價效應將自第二季起逐步反映，預期營收與獲利表現可望持續改善。

財經中心／王駿凱報導台股今（20）日強勢反攻，早盤大漲超過475點，指數一度衝上37303點，盤面由電子股領軍，上櫃指數同步走揚，金融類股則相對疲弱。

圖、文／CTWANTAI浪潮創造可觀財富，半導體封裝與測試供應商Amkor Technology悄悄成為這波的隱形贏家。受惠於強勁的市場趨勢，該公司今年以來股價已經狂飆35.04%，過去一年內股價更是翻了250.42%。

財經中心／王駿凱報導受惠於先進封裝與PCB產業持續擴產，設備需求明顯提升，志聖營運動能轉強。法人看好後市發展，投資建議維持「買進」評等。

財經中心／綜合報導半導體先進製程與先進封裝持續推進，CMP關鍵耗材供應鏈再添新兵。準上市公司頌勝科技8日舉行業績發表會，繳出亮眼成績單，2025年營收19.81億元、年獲利同步創高，毛利率更一舉突破五成，來到50.9%，在半導體高毛利產品帶動下，營運動能明顯升溫。

圖、文 ／財訊雙週刊一年一度的Touch Taiwan系列展，將於4月8日至10日在台北南港展覽館登場。根據《財訊》雙週刊報導，今年展會出現關鍵轉折——非顯示應用攤位比重首度超過一半，主軸明顯轉向矽光子與先進封裝，反映面板產業正加速跨域布局。

財經中心／綜合報導台積電嘉科CoWoS先進封裝廠進度加速，P1廠為趕在明年投入生產，承包商過年不休假，夜以繼日趕工中，民眾經過高鐵嘉義站，還能看見廠房建築物在晚上燈火通明的景象。

今年台股投資主軸聚焦AI、台積電與綠電三大題材，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目中表示，有成精密(4949)是擁有「大四喜」概念股，集結台積電供應鏈、DRAM、碳化矽與綠能四大題材四劍齊發，毛利率高達38.1%卻本益比僅23倍，相當值得關注。蘇威元表示，有成精密近期表現相當亮眼，毛利率連三季跳升成長，從29%一路攀升至38.1%，顯示獲利能力大幅提升。該公司主要生產離子植入機、化學氣相沉積機台

即時中心／徐子為報導媒體今（17）天報導台積電（2330）今年將在南科、嘉義投資興建4座先進封裝廠。對此，台積電今回應，建廠資訊以公開資訊為主。

台積電受惠於輝達、Google、亞馬遜等大單湧入，傳出旗下CoWoS全系列先進封裝訂單出現塞車狀況，帶動相關概念股本周齊揚，資深分析師蘇威元表示，像CoWoS跟3D IC的訂單大幅度地增加，下周台積電的相關設備，供應鏈可以來留意。

財經中心/綜合報導弘塑（3131）日前公布 8 月合併營收 4.75 億元，較上個月衰退 14.6%，但是與去年同期相比則是年增 45.3%；累計其今年前 8 月營收為 39.03 億元，較去年同期增加 54.9%。元大投顧預估，弘塑憑藉其在先進封裝濕製程整合方案，未來在台積電發展新型先進封裝技術SoIC與CoPoS等，弘塑仍將佔據領導地位，因此預估2026年營收80億元，年增24%，EPS 60

論壇中心／綜合報導本週台股觸及到年線位置，市場資金蠢蠢欲動，個股輪動加速。資深分析師林友銘在《財經週末趴》節目中指出，在眾多主流族群中，半導體設備股堪稱「主流中的主流」，並點名大量（3167）、達邁（3645）兩檔個股值得關注，建議投資人採取「看高買中低」策略因應快速輪動行情。林友銘表示，半導體設備股仍跟著台積電主軸走，指標股漢唐雖已創新高位置偏高，市場開始尋找接班人。大量營收創47個月新高，累計

財經中心／楊思敏、戴亞倫　台北報導美國媒體CNN大篇幅報導，晶片先進封裝為何重要，更特別提到台積電CoWoS技術，讓科技大咖都搶著要。超微執行長蘇姿丰就曾說過，只有在台灣，講CoWoS大家都聽得懂，當今AI仰賴台灣供應鏈，輝達執行長黃仁勳也說，先進封裝技術很複雜，除了台積電的CoWoS沒有其他選項。

財經中心／葉為襄、談駿豪　台北報導輝達執行長黃仁勳，日前出席全球公開活動才發表對中國DeepSeek的看法，認為是投資人誤解了！隨著國際上AI發展快速，對護國神山台積電來說也是一大利多，市場傳出人工智慧晶片大廠輝達最新GPU架構Blackwell需求強勁，包下了台積電超過七成產能，重要性直追手機大廠蘋果。