AI、先進封裝與高資產財管成焦點！國泰證期點名10大投資趨勢

財經中心／王駿凱報導

國泰證期最新晨會報告指出，在AI算力需求持續擴張帶動下，AI ASIC、先進封裝、PCB載板及晶圓代工仍是下半年市場主軸，並看好金融財富管理業務成長動能，維持多檔個股「買進」評等。

AI晶片設計方面，世芯-KY(3661)受惠3奈米AI ASIC專案放量及2奈米產品將於年底完成流片，搭配車用業務量產，預估2026年營收將年增178.4%，2027年再成長50.2%，EPS分別上看155.48元及188.15元。
散熱族群方面，雙鴻持續提高AI伺服器水冷產品占比，GB300 Cold Plate與Rack Manifold仍是主要成長引擎，下半年ASIC水冷、CDU及均熱片等高毛利產品可望接棒，帶動獲利持續提升。

先進封裝方面，報告認為CoWoS仍是AI晶片封裝核心技術，預估台積電(2330)2026年底月產能將提升至13萬至14萬片，2027年底上看18萬至20萬片。雖然Intel積極推動EMIB封裝技術，但短期仍難取代CoWoS，未來CoPoS、玻璃載具及檢測設備等供應鏈可望同步受惠。
成熟製程方面，世界先進(5347)與聯電(2303)受惠電源管理IC、特殊製程需求回升，稼動率與產品平均售價同步改善，研究部維持兩家公司「買進」評等。

PCB載板市場則持續供不應求，AI資料中心、高階IC載板需求帶動BT、ABF載板價格調漲，南電(8046)與欣興(3037)可望受惠產品升級與漲價效益，營運展望持續樂觀。
此外，中美晶集團旗下續升綠能積極布局綠電、儲能及能源管理，截至5月底累計綠電合約量已突破220億度，研究部預估未來五年營收有望挑戰100億元。
金融業方面，隨財管2.0政策放寬及高資產客戶快速增加，截至5月底銀行高資產客戶已達2.5萬人、管理資產規模（AUM）達2.7兆元，第一金與中信金因市占率領先，可望持續受惠財富管理商機。總經方面，研究部預估美國6月非農新增就業將放緩至11.4萬人，通膨壓力可望逐步降溫，聯準會短期仍將維持利率不變，若就業市場保持韌性，美股多頭趨勢有望延續，AI、半導體設備、工業自動化及資料中心仍將是資金布局重心。

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