即時中心／梁博超報導近年來中國試圖擺脫對西方半導體的依賴，甚至想改寫全球晶片遊戲規則；日前中國華為提出半導體新定律「韜（τ）」，主打透過3D堆疊、先進封裝與架構整合方式，在不依賴EUV設備下提升晶片效能與電晶體密度。AI晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳昨（28）日對此首次做出回應，認為這些技術對華為而言確實是突破，但台積電在近10年前便投入相關發展，「並不構成威脅」。

論壇中心／綜合報導工業電腦族群強勢吸睛，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》中指出維田同時卡位intel Edge AI與台積電CoPoS兩大核心題材，毛利率高達38.03%居同族群之冠，本益比僅30倍卻遠低於同業，補漲潛力不容忽視。蘇威元指出，維田主力產品為搭載intel高階CPU的工業電腦，廣泛應用於AI機器視覺、智慧製造、醫療、運輸及海事等領域。其子公司智連工控更是亮點所在，股東陣容涵蓋國發基金

財經中心／王駿凱報導PI薄膜材料廠達邁科技第一季獲利優於市場預期，受惠高毛利產品出貨增加，毛利率衝上35.1%，較去年同期大增12.8個百分點，創近年高檔水準，EPS達0.67元。

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在技術論壇前夕釋出最新展望，預估在人工智慧（AI）強勁帶動下，2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。其中AI與高效能運算將佔據過半市場，台積電也將加速擴產，佈局先進製程與封裝技術。

地方中心／綜合報導中國想竊取我國晶圓技術時有耳聞。但如今台積電CoWoS供應鏈、濕製程設備大廠"弘塑"，傳出前總經理黃富源涉嫌將關鍵技術外洩，且流向中國半導體公司，昨（6）日羈押。業界一片譁然，因為黃富源，被視為是帶領弘塑切入台積電供應鏈的重要功臣，結果現在卻被前東家一狀告進法院。

財經中心／巫旻璇報導在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。

撰文．今周刊編輯團隊摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

撰文‧王子承一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？

撰文‧林心怡、唐祖貽台積電第1季業績再度超標且後市續旺，連帶因其高資本支出，帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有，也能順利搭上台積電的成長列車。

論壇中心／綜合報導國際局勢風雲變色，台股本週資金觀望氣氛濃厚，資深分析師陳建全在《財經週日趴》節目中指出，當市場追捧PCB族群之際，揚博悄然跨足半導體黃光製程材料、CoWoS封測設備的轉型，不僅合約負債年增近一倍，3/11日公告決議辦理現金增資私募普通股案，有旺更吸引多家大廠爭相入股。陳建全指出，揚博從PCB厚板起家，產品已打入AI高速運算、高速網路與低軌衛星應用，並在察覺PCB成長瓶頸後，提前布

財經中心／綜合報導全球半導體產業版圖持續向台灣集中，AI題材猛成長，帶動台灣相關產業一同爬升，韓媒近日更分析指出，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）市占率已突破70%，與第二名三星電子差距擴大到逾60個百分點，形容產業格局已逐漸形成「台積電一個人的武林」，也讓全球對晶片供應鏈過度集中於台灣的風險關注升高。

撰文‧譚偉晟兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？

財經中心／陳妍霖  鄭國陽  台北報導台美關稅降到15%，不疊加，台積電還要大幅加碼投資美國，至少要蓋5座晶圓廠，卻被藍白唱衰，台積電變''美積電''，不過這樣的說法，馬上被打臉，因為外傳，台積電今年將在南科、嘉義再投資4座先進封裝廠，而且董事長魏哲家早就預告，''會持續投資台灣''，經濟部也發圖文指出'台

本週四美國 CPI 數據低於預期，激勵美股、台股全面反彈，但週五台積電尾盤摜壓回平盤，冠軍操盤手楊雲翔表示，台積電技術線型現在看起來走三角收斂，短線要操作它難度很高。

論壇中心／綜合報導在 AI 熱潮中，尖端晶片的價值已超越同等重量的黃金。隨著摩爾定律逼近極限，先進封裝技術成為算力再成長的唯一關鍵。為此，台積電、日月光領軍，號召超過 34 家企業共築「3DIC 先進封裝製造聯盟」，搶佔 AI、HBM 等市場先機。志聖工業總經理梁又文在《決策者》專訪中比喻：3D 製程就像在蓋高樓」。他更揭露，一片晶圓的價值堪比一台 保時捷 911 超跑，製程上的任何失誤，都可能導

論壇中心／綜合報導AI 時代，台灣隊團結迎戰！台積電與日月光在 SEMICON 展前，號召超過 34家企業成立「3DIC 先進封裝製造聯盟」，共同搶佔 HPC、HBM 市場先機。志聖工業總經理梁又文指出，現今產業趨勢已是「合作大於競爭，夥伴重於交易」，如同早年的 Wintel 與現今的 NT (NVIDIA、TSMC) 搭檔，生態系合作才是完整解方。志聖的核心理念就是「All Win—

論壇中心／綜合報導日月光CoWoS矽光子聯盟宣布成立電源管理平台，AI晶片電力需求再度引爆市場關注。資深分析師林友銘在《財經週末趴》節目中分析，電源管理概念並非新議題，但隨著AI應用普及，相關供應鏈價值重獲重視。台達電股價已從200多元飆升至800多元，專家建議投資人應參考外資目標價分批操作，避免追高風險。資深分析師林友銘指出，日月光推出的電源管理平台實質上仍是傳統技術整合，透過智慧手機或PC雲端

財經中心/綜合報導弘塑（3131）日前公布 8 月合併營收 4.75 億元，較上個月衰退 14.6%，但是與去年同期相比則是年增 45.3%；累計其今年前 8 月營收為 39.03 億元，較去年同期增加 54.9%。元大投顧預估，弘塑憑藉其在先進封裝濕製程整合方案，未來在台積電發展新型先進封裝技術SoIC與CoPoS等，弘塑仍將佔據領導地位，因此預估2026年營收80億元，年增24%，EPS 60

論壇中心／綜合報導台股大盤創高後拉回整理，資金開始轉向中小型股。資深分析師 徐紹軒在《財經週末趴》節目中分析，櫃買指數僅碰觸年線且離前高仍有13%空間，顯示資金流入中小型股趨勢明確，並特別看好具備雙題材優勢的新纖(1409)後市表現。資深分析師徐紹軒指出，大盤與櫃買指數表現分歧，大盤已創高且離年線很遠，櫃買才剛碰到年線，資金明顯轉向中小型股。本週許多漲停板股票都是銅板股，顯示從大型千金股流向中小型

財經中心/綜合報導弘塑(3131)，成立於1993 年，主要製造金屬蝕刻設備、化鍍設備、8/12吋單晶片旋轉清洗設備之半導體後段設備廠商，主要子公司包括(1)添鴻科技，主要生產蝕刻液、去光阻液等化學品 (2)佳霖科技，主要業務為代理與維修量測儀器設備 (3)太引資訊，主要提供工業數據分析 (EDA) 與良率提升系統軟體與顧問 (YMS)，從前端的化學品供應到3D 封裝的量測設備等，可提供客戶一條龍

撰文：財訊雙週刊／林苑卿弘塑曾瀕臨倒閉差點慘遭賤賣，卻憑藉技術底蘊牢牢抓住CoWoS機運，如今不僅從谷底翻揚，也跟著全球大廠擴建，連年維持成長動能。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　台北報導美國媒體CNN大篇幅報導，晶片先進封裝為何重要，更特別提到台積電CoWoS技術，讓科技大咖都搶著要。超微執行長蘇姿丰就曾說過，只有在台灣，講CoWoS大家都聽得懂，當今AI仰賴台灣供應鏈，輝達執行長黃仁勳也說，先進封裝技術很複雜，除了台積電的CoWoS沒有其他選項。

財經中心/綜合報導4月受到川普關稅衝擊、台股遇股災，投信與集團等法人機構操作績效普遍不佳，隨著時序將進入第二季最後一個月，趁股東會的旺季、上市櫃老闆公布財報利多，讓投信法人衝刺季底作帳，搭配外資加碼抬轎，讓15檔個股籌碼穩定偏多，可望展現好成績。

民視新聞／蘇恩民報導今年4月20台積電供應鏈CoWoS大廠萬潤科技發重訊稱遭駭客攻擊，強調沒重要資料外洩，對營運無重大影響，不料，新興駭客組織「BERT」昨突在暗網PO出12張萬潤內部檔案截圖，表示已取得逾5T資料，並揚言近日將上傳更多檔案，顯示公司尚未支付贖金，資安危機也還沒解除；由於本案為BERT首次攻擊台灣企業，事件如何演變，引發業界高度關注。

財經中心／葉為襄 台北報導在台股綠油油這天，電子零組件股安馳科技（3528）強勢攻上漲停，開盤後僅50分鐘衝上74.4元漲停鎖死，股價已經連漲四天，隨著AI應用快速普及，CoWos先進封裝技術的擴產，以及伺服器、記憶體晶片、高速運算等領域的需求快速增長，安馳2月營收5.6億元，月減3.22％，不過年增率竟達77.05%，創歷年同期新高，外資今（11）爆買8105張。

財經中心／綜合報導台積電宣布，將對美國，再投資至少千億美元，擴增先進半導體設施，讓台積電變"美積電"雜音出現，行政院長卓榮泰出面強調，關鍵技術，會根留台灣，還有經長郭智輝也說，這是多餘的想法，只是週二台積電股價開盤失守千元大關，連帶的影響大盤，跌快400點，所幸買盤進場，台積電重回千元關卡。

即時中心／梁博超報導近期市場傳出，輝達（Nvidia）在台積電今（2025）年CoWoS投片規劃自40萬片以上，下修至38萬片。不過天風國際證券分析師郭明錤在調查後，發現台積電CoWoS擴產計劃仍無改變，將逐季增加至2025年12月擴產至每月約7萬片。而輝達今年在台積電CoWoS投片約規劃37萬片，自2024Q4至今無太大變化。

財經中心／綜合報導台積電（2330）持續加碼先進封裝技術布局，最新傳出計劃於南科三期新建兩座CoWoS（晶圓級封裝）廠，總投資金額超過2000億元。加上正在嘉義科學園區建置的CoWoS新廠，媒體指出，台積電短期內將新建八座CoWoS廠，其中六座落腳南科，以實際行動回應近期的「砍單謠言」。

財經中心／綜合報導台股金龍年封關倒數，篩選去年營收較前年成長，具有基本面表現，並獲得法人、大戶等大咖追捧，具有籌碼面優勢，同時近期股價表現強勢的16檔「神龍擺尾股」，如台特化（4772）、長榮航太、來億-KY等，預期將成為新年度靈「蛇」出洞的領漲焦點。

財經中心／陳仕承、葉為襄、林進龍、林子翔　台北報導輝達執行長黃仁勳旋風抵台！一下飛機遇到民眾親和力依舊，下午他特地到合作27年的矽品精密，參加新廠揭幕儀式，黃仁勳說這是他人生第一次到台中，被問到輝達總部落腳何處，他說他還在想，因為有很多好的建議，參加完揭幕儀式，外傳黃仁勳將到逢甲夜市繼續當台灣夜市最佳代言人。