不用等賺錢才上市！創新板瞄準AI「這七大產業」搶募資

財經中心／綜合報導

AI浪潮持續席捲全球，也帶動散熱、電源管理、先進封裝及資料中心等AI基礎建設需求快速升溫。證交所指出，2026年至2028年將是全球AI基礎建設投資的重要成長期，為協助具備技術優勢、但仍在擴張階段的企業及早取得資金，臺灣創新板（tib-創）採「市值為核心」的上市制度，不再只以獲利能力作為主要門檻，而是更重視技術實力、市場潛力與未來成長性，提供AI新創及供應鏈企業更具彈性的募資管道。同時配合行政院「AI新十大建設」及「千億資金驅動創新」政策，打造亞洲創新籌資平台，鎖定散熱、液冷、高效率電源、CoWoS、HBM、AI資安、智慧運算及數位內容等七大產業，期望吸引更多創新企業與國際資本接軌。證交所也認為，隨著下半年SEMICON Taiwan等大型展會登場，加上制度與政策配套逐步到位，將是AI基礎建設企業布局資本市場、搶攻全球AI商機的重要時機。

創新板降低上市門檻

證交所表示為了讓具備技術實力的新創企業更早取得資金，臺灣創新板（tib-創）採用以「市值為核心」的上市制度，不再完全以企業是否獲利作為主要評估標準，而是更重視企業的技術能力、市場規模、成長潛力及商業模式，讓仍在高速成長期的AI供應鏈企業，也能提前進入資本市場，取得擴產與研發所需資金。

政策力挺AI新經濟

配合行政院推動「AI新十大建設」，證交所表示其中「千億資金驅動創新」政策，更將創新板定位為亞洲創新籌資平台，希望透過資本市場協助更多AI、半導體及新經濟企業快速成長，打造更完整的科技產業生態系，同時朝「亞洲那斯達克」的政策目標邁進，吸引更多國內外投資人關注台灣創新企業。

七大產業列重點扶植

證交所新聞稿內容提及目前創新板聚焦七大AI相關產業，包括散熱與液冷、高效率電源管理、CoWoS及HBM等先進封裝、智慧運算基礎設施、電動車關鍵零組件、AI資安，以及AI數位內容與XR等創新科技，希望協助更多具有國際競爭力的企業加速成長，進一步擴大台灣AI供應鏈優勢。

下半年迎上市黃金窗口

展望今年下半年，隨著SEMICON Taiwan等大型國際展會登場，加上創新板制度持續優化、投資人資格全面開放，證交所認為，正是AI基礎建設企業評估登錄創新板、對接國際資本市場的重要時機。透過資本市場挹注資金，不僅有助企業擴充產能、深化研發，也可望提升台灣AI供應鏈在全球市場的競爭力，為下一波AI產業成長奠定基礎。

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