面板級封裝加速推進　印能鎖定下一波翹曲商機

財經中心／綜合報導

印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

公司核心產品涵蓋VTS、RTS與WSAS三大系列，其中VTS仍為目前營收主力，主要應用於underfill氣泡與zero void製程；RTS則針對助焊劑殘留與先進封裝製程優化，已導入CoWoS、chiplet與CPO等應用，並可望在未來1至2年快速放量；WSAS則鎖定翹曲控制，預計2026年下半年開始貢獻，並於2027至2028年進入放量階段。

產品價值量方面，RTS採模組化設計，依配置不同價格約為VTS的2至5倍，若再導入WSAS模組，整體設備價值可再放大至原本的數倍水準，使單機價值提升最高可達約10倍，成為公司中長期成長關鍵

技術面上，印能設備可透過真空、壓力與溫控整合，解決先進封裝中氣泡、助焊劑殘留與翹曲三大痛點，並支援CoW、CoWoS、SoIC與CPO等高階應用。隨晶片尺寸放大與堆疊層數提升，傳統清洗與烘烤設備已難以滿足製程需求，使壓力式真空烘烤設備滲透率持續提升。

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