財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

圖、文 ／財訊雙週刊全球AI先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股AI浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到5至6個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交

財經中心／綜合報導面板族群近期再度成為市場焦點，今（25）日在資金提前卡位題材帶動下，群創、友達等個股強勢走高，盤中多檔相關概念股同步亮燈漲停，市場氣氛明顯升溫。

圖、文／CTWANT全球AI GPU、ASIC及CPU需求升溫，推升高階ABF載板需求持續擴張。市場預期高階產品供不應求態勢將一路延續至2028年，ABF載板產業迎來新一輪漲價循環。

財經中心／綜合報導其實市場的「狂噴反應」背後，重點不只是利多，而是資金正在用很情緒化的方式重新定價AI供應鏈。

財經中心／王駿凱報導近期台股在AI與半導體題材帶動下強勢反彈，沉寂一段時間的00403A也重新吸引市場資金回流，今天股價重返發行價格。隨著電子族群全面回神，加上高效能運算（HPC）、AI伺服器與先進封裝需求持續升溫，00403A近期表現明顯轉強，不少投資人也開始重新關注其成分股結構與後續成長潛力。

財經中心／綜合報導市場近期傳出AI晶片散熱設計調整，恐衝擊供應鏈設備廠營運，不過半導體封裝設備廠竑騰（7751）18日於法人座談會上強調，近期市場流傳的TIM2鍍金水冷板問題與公司無關，公司主要供應TIM1相關設備，目前在手訂單持續增加，客戶也未出現撤單情況，下半年台灣、中國與馬來西亞訂單需求仍持續擴大。

財經中心／綜合報導AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，半導體封裝龍頭日月光投控攜手 PCB 廠楠梓電子 宣布啟動高雄楠梓科技產業園區擴廠計畫，雙方將以策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地廠房，總投資金額高達352.35億元，進一步擴大全球AI先進封裝布局。

財經中心／李明融報導隨著AI需求持續上升，「護國神山」台積電（TSMC）的先進封裝CoWoS產能始終供不應求。在此關鍵時刻，競爭對手英特爾（Intel）傳出其EMIB先進封裝技術驗證良率已大幅提升至90%，引發市場高度關注。這項技術突破不僅獲得蘋果、Google及Meta等大廠青睞，更被視為挑戰台積電霸權、緩解全球產能緊張的重要變數。

財經中心／巫旻璇報導在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。

財經中心／楊思敏、李奇　台北報導台積電在北美技術論壇發表最新A13和A12製程技術，也揭露美國第一座封裝廠，2029年前啟用。市場看好台積電，週三ADR大漲5%，但台股週四（23日）坐上大怒神，早盤先暴漲千點，但賣壓出籠，指數隨後下殺，震盪超過1700點，終場收在下跌164點，成交量1.4兆創新高紀錄。

財經中心／綜合報導隨著人工智慧與大型語言模型快速發展，資料中心對高速傳輸與能源效率的需求持續攀升。街口投信指出，即便半導體運算能力不斷提升，若資料傳輸環節出現瓶頸，仍可能限制整體效能，使「高速互連」成為AI基礎建設的關鍵核心。

撰文‧龔招健AI基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。

財經中心／綜合報導中東局勢趨緩，帶動台股今日報復性大漲826點，收在33439點，並站回五日線，短線仍以震盪打底為主，但AI實質題材表現強勁，尤其是受惠於規格升級的CPO共用封裝光學族群，在GTC與OFC兩大盛會利多加持下，已成為盤面領漲的核心標的。

財經中心／楊思敏、張皓宇　台北報導這幾年，面板大廠群創力拚轉型，布局半導體封裝領域，有了初步成果，打入國際低軌衛星供應鏈，還搭上輝達話題，連兩天股票成交量都突破100萬張。另外，董事會決議，要出售南科二廠和五廠，董事長洪進揚表示，還在與潛在買家討論中。

圖、文 ／財訊雙週刊IC封測大廠力成科技於2月2日舉行尾牙活動，兩大FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest） 等設備供應商與會，並為力成打造客製化的FOPLP生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

財經中心／楊思敏、郭文海　台北報導受惠於AI浪潮，全球封測龍頭日月光去年營收6453億元，年增8%，EPS來到9.37元，創三年新高。為了因應全球AI晶片訂單，所帶來的封裝需求，日月光全力衝刺產能，在台灣蓋新廠，又收購廠房，更看好今年先進封測營收有望翻倍。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　嘉義報導台積電擴大在美國設廠，引發關注，但實際上在台灣的投資並沒有減少。台積電位在嘉義的封測七廠，首度在鏡頭前曝光，目前已進行到第二期工程，未來有望成為全世界最大的先進封裝基地。

財經中心／綜合報導買手機有買到機王的經驗嗎?剛換新機遇到問題，許多人以為是運氣不好，但其實是與半導體封測有關，晶片經過封裝與測試，靠著探針卡把問題找出，確保可以正常運作。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　高雄報導全球最大封測廠日月光舉辦股東會，董事長張虔生的大女兒張淡堯成功補選董事，佈署二代接班。面對關稅和全球佈局，執行長吳田玉則是強調，台灣站在全球半導體的制高點，到國外擴張也是信心的展現，正積極規劃赴美設廠。

財經中心／綜合報導半導體再生晶圓與設備廠辛耘23日舉行股東會，這幾年公司表現亮顯，主要受惠於大客戶持續擴產，帶來CoWoS先進封裝設備訂單，營運動能增強，法人預估今年營收有望突破百億元大關。

財經中心／綜合報導台積電（2330）今（15）日召開2025技術論壇台灣場次，台積電副總經理張宗生於技術論壇指出，面對AI與高效能運算（HPC）爆發式需求，台積電在製程技術、全球產能擴充與永續發展上持續展現強勁動能；台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強則深入分享台積電半導體製程的最新進展。

財經中心／綜合報導半導體設備大廠天虹（6937）於近日公告2024年12月營收數據，受惠於接單旺盛及年底入帳，單月營收達7.76億元，創下歷史新高，月增率驚人地達到528.4％，年增率則為326.1％。此表現同時推升該公司2024年第四季及全年營收再創佳績，顯示市場需求強勁。

財經中心／綜合報導半導體設備暨解決方案廠商「印能科技（7734）」今年3月14日才興櫃，近期更傳出好消息，申請上櫃案，已獲櫃買中心審議通過，預計將新增225萬股案，發行價暫定每股1400元，擠下綠能科技承銷價760元上櫃紀錄，刷新新股IPO價格天花板。

財經中心／綜合報導AI人工智慧熱潮帶動下，市場對於AI晶片和CoWoS封裝的需求強勁，尤其台積電（2330）的先進封裝製程產能不足，因此向相關供應鏈拉貨，都有不錯的業績展望。投資人也關注到其他幾檔CoWoS概念股，像是日月光（3711）、京元電（2449）、欣興（3037）、楠梓電（2316）及弘塑（3131）等個股。

財經中心／楊思敏、戴亞倫　高雄報導封測大廠日月光舉辦股東會，去年受大環境影響，公司營收衰退13.3%。但最近受惠於AI蓬勃發展，帶動先進封裝需求，公司看好下半年營運回溫，不只要擴大資本支出，七月將在美國加州舉行新廠剪綵，佈局北美市場。

財經中心／葉為襄、胡崇恩　台北報導台股再度挑戰盤中高點，叩關2萬3000點，雖然週一開盤受到權值股開低影響，不過隨後翻紅，站上2萬2567點，專家分析，台積電CoWos先進封裝技術、矽光子、被動元件概念股帶旺指數，台股沒有最高，只有更高。