弘塑參與今年國際半導體展的展出。（圖／元大投顧財金頻道-理財最錢線） 財經中心／綜合報導AI 晶片到處缺貨，市場關注CoWoS產能何時才能不塞車，元大投顧帶觀眾看國際半導體展現場。首先介紹弘塑，當晶片走向3D堆疊，弘塑將成為去光阻和UBM蝕刻設備的主要供應商，並直接吃下產能翻倍大單。萬潤則是在先進封裝製程裡，提供點膠機、黏膠機和AOI自動化光學檢測，並將三項設備上下串聯成一站式解決方案，大幅提升客戶製程效率。完成封裝後要體檢，鴻勁的分選機搭配主動式溫控設備，可模擬出不同溫度的測試環境，等待測試結果出爐，再將晶片精準分類，鴻勁同時也積極往CPO等光電整合測試領域佈局。 更多新聞： 哲哲突喊「週一賣光全部股票」？投資人「急查真相」傻眼喊：差點信了 更多新聞： 外資回頭資金在手！ 8月淨匯入5277億元創新高
