從先進晶片、AI伺服器到機器人，AI應用越來越廣，帶動先進封裝需求。全球封測龍頭日月光舉辦法說會，去年繳出亮眼成績，合併營收6453.88億元，年增8.4%，稅後淨利406.58億，年增25%，EPS 9.37元，來到三年高點。
日月光去年合併營收6453.88億元。（圖／民視新聞）執行長吳田玉：「我們正在蓋新廠，也從日月光的夥伴，收購已有潔淨室的既有廠房，當供給有限，當出現快速革命時，當所有事情都在與時間賽跑時，台灣產業展現了最好的效率與速度。」
日月光增加今年資本支出。（圖／日月光）因應全球AI晶片訂單需求，日月光全力衝刺產能，在台灣收購廠房，也傳出要在高雄建置第一條類CoWoS-L封裝產線，今年總資本支出將超過70億美元。
除了布局台灣，馬來西亞檳城廠會是第二重要據點，鎖定車用、機器人和非台系晶圓客戶訂單。日月光預估，今年先進封測營收，有望從16億美元，翻倍到32億美元，看好後市展望。
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