蔡篤恭表示，力成（6239）可成為客戶先進封裝合作夥伴，不排除在先進封裝領域，與記憶體晶圓廠客戶一同合作。
力成舉行線上法人說明會，法人提問半導體後段專業封測代工廠（OSAT）在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝的角色，蔡篤恭分析，台積電（2330）等晶圓代工廠會逐步提高先進封裝的營業額與獲利，力成希望能持續追趕。
蔡篤恭說，「我很尊敬台積電，因為台積電把商業模式弄得很好」，他指出，CoWoS技術沒有想像地難，而台積電同時擁有晶圓和封裝的能力，目前全球沒有另一家廠商的商業模式可與之比擬，而台積電定義了CoWoS先進封裝應用在AI晶片的高頻寬效能與技術。
蔡篤恭表示，CoWoS的堆疊技術，對於OSAT廠商來說沒有這麼難，其中CoW（Chip on Wafer）是把晶片放在中介層（interposer）上；至於後段oS放在基板上的製程，是日月光、矽品、艾克爾（Amkor）、力成等OSAT廠商所擅長的。
不過蔡篤恭也不諱言指出，力成無法製造中介層產品，因為中介層價格高、也牽涉良率問題，若中介層產能不足，沒有其他廠商可以替代，因此中介層缺料造成CoWoS封裝供不應求，也使得AI晶片缺貨。
因此蔡篤恭指出，業界正尋求CoWoS的替代方案，但相關產能認證程序也需要1年，所以CoWoS方案除了台積電，「1年內大概沒有其他廠商可以做」，若台積電CoWoS產能瓶頸未解，需要說服市場及客戶採用其他的先進封裝方案。
法人問及稼動率和資本支出，力成表示，今年預期平均稼動率約60%至70%，明年資本支出規模預估和今年大約新台幣100億元相差不多，將視實際需求調整。
力成也進一步說明，處分中國力成科技（蘇州）共計70%股權給深圳江波龍電子，處分稅後獲利約新台幣26億元，對第4季每股純益貢獻約3.5元，配息政策會與今年獲利一併整體考量，提請明年董事會決議。
（中央社）
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