馬來西亞DAGANG NeXchange Bhd（DNeX）集團宣布與Big Innovation Holdings Limited（BIH）簽署備忘錄（MOU），規劃成立合資公司，擬在馬來西亞設立並營運新的12吋晶圓廠，月產能規劃4萬片，鎖定28奈米和40奈米製程技術。
BIH是鴻海（2317）集團旗下100%持股子公司，主攻半導體投資，今年2月中旬，鴻海集團宣布與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，鴻海也透過子公司BIH投資1.187億美元，與Vedanta成立合資公司，鴻海子公司將持股40%，鎖定印度本土半導體製造。
鴻海在去年明確指出，在半導體領域立基於4個核心策略，包括穩定提供小IC、共同設計自有IC、關鍵技術自主開發及布建多元產能。
鴻海集團已在全球各地擴展半導體事業，鴻海先前轉投資日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圓廠；去年6月鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra；去年8月上旬，鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠，強攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造，今年上半年規劃先製造既有半導體元件。
此外，去年11月，鴻海在中國山東青島轉投資首座晶圓級封測廠開始投產；去年12月，鴻海與歐美品牌車廠Stellantis合作布局車用半導體。
展望半導體事業營運目標，鴻海集團去年相關營收規模約新台幣700億元左右，預期今年業績目標朝向年成長10%至20%邁進；2023年集團在半導體項目營收目標，要超過新台幣1000億元。
鴻海在去年6月上旬公告，透過子公司投資取得馬來西亞DNeX約5.03%股權，由於DNeX掌握SilTerra約6成股權，代表鴻海集團間接投資大馬8吋晶圓廠，鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘也擔任DNeX董事。
SilTerra以8吋晶圓廠為主，提供CMOS製程技術，應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路（IC）、混合訊號和射頻元件以及高壓元件等。
（中央社）
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