截自美聯社影片 美國總統拜登昨天（9日）簽署了晶片法，為美國半導體產業挹注520億美元的政府補貼，預計未來10年還將挹注兩千億美元，強化科學研究與發展，提升對中國的競爭力。（民視新聞綜合報導） 更多新聞：快新聞／還來亂！中國「無人機」又闖金門！ 國軍射信號彈警示：保持監控 更多新聞：立陶宛霸氣挺台遭中國施壓 黃鈞耀轟：對全球和平穩定「明目張膽侵略」
