市場預期下半年消費電子終端產品需求下滑、牽動ABF載板供需，美系外資法人22日晚間報告指出，根據調整過後的供需模式分析，現在ABF載板已有小部分供過於求。
外資法人分析，主要是電腦晶片、遊戲繪圖處理器、伺服器晶片等庫存持續修正，大廠包括英特爾（Intel）、超微（AMD）、輝達（Nvidia），均下修下半年電腦和繪圖處理器營運展望，部分ABF載板台廠業績也有趨緩跡象。
法人預期，今年ABF載板供過於求程度大約1%，到2025年，供過於求程度將擴大至3%。
觀察ABF載板價格趨勢，外資法人預期從今年第4季開始，ABF載板價格相較上一年同期，不會再有明顯成長走勢；預估從明年2023年第2季開始，ABF載板價格將回到正常化水準。
IC載板大廠南電（8046）先前預期第3季營運正面，受惠5奈米高階晶片載板需求，加上高階載板比重增加，第3季營收和獲利可續成長，產品平均銷售價格（ASP）可續提升。
欣興（3037）先前釋出保守展望，第3季整體需求與第2季相當，儘管載板出貨續強，但通膨、戰爭及庫存調整等因素，下半年預估不會太積極。
本土投顧法人先前指出，景碩（3189）ABF載板訂單能見度達4季，預估第3季業績可較第2季季增3%至4%區間、再創新高可期。
（中央社）
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