（圖／來源：Apple 蘋果官網） 「日經亞洲」（Nikkei Asia）今天報導，蘋果公司（Apple Inc）打算採用台積電最新晶片製造技術的升級版本來生產新晶片，用於明年的iPhone和Macbook中。 更多新聞： 遠東新、奇美實業發行台灣首批SLB債券 正式上櫃 報導引述知情人士說法表示，正在研發中的A17行動處理器將採用台灣積體電路製造公司的N3E晶片製造技術來大量生產，預計明年下半年問世。根據報導，A17將用於預定2023年發表的iPhone系列高階產品。路透社提到，台積電（2330）掌握約54%的全球晶片製造外包市場，客戶包括蘋果公司和高通公司（Qualcomm Inc）等。（中央社） 更多新聞： 中國挖角半導體人才 黃崇仁：最終還是會回流
