精測（6510）今天下午公布第3季合併財報，單季營收12.28億元，較第2季11.85億元成長3.6%，創同期新高，也是歷史單季第2高；第3季毛利率50.97%，較第2季54.29%減少3.3個百分點、較去年同期53.02%減少2個百分點。
精測第3季稅後獲利2.29億元，較第2季2.51億元下滑8.7%，較去年同期2.27億元微增，第3季單季每股純益（EPS）6.99元，低於第2季EPS 7.65元。
精測指出，第3季全球科技業受到地緣政治、通膨等因素影響，終端市場買氣疲弱，半導體產業鏈庫存調整，不過精測受惠All In House商業模式，整體業績維持正成長。
從產品組合來看，精測說明，第3季測試介面板Gerber訂單暢旺，單季占總體營收比重提升至12.8%，成為公司第4大應用產品，加上高效能運算（HPC）探針卡訂單挹注，帶動第3季營收成長。
不過精測不諱言指出，高階智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求減緩，產品組合改變及先進測試載板技術精進，第3季研發初期驗證與資源投入拉高營業費用率達30%，毛利率仍力守50%以上水準，相關營運策略調整雖短期衝擊毛利率，但有助精測面對未來挑戰。
累計今年前3季精測合併營收32.43億元，較去年同期29.68億元成長9.25%，前3季合併毛利率52.5%，較去年同期53.6%減少1.1個百分點，前3季稅後獲利5.92億元，較去年同期6.12億元減少3.1%，前3季每股基本純益18.07元，低於去年同期EPS 18.65元。
展望第4季，精測指出，半導體產業鏈仍處於庫存調整階段，終端市場需求尚不明朗。
（中央社）
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