為激發年輕學子對於前瞻半導體領域的興趣，台積電與台、交、清、成大四校聯合研發中心，將於2022年12月10日共同舉辦「2022半導體領袖計畫~菁英種子營」，培育下一代半導體領袖人才並拓展其視野。活動免費參與(須全程參與)，期間的餐飲與交通往返會由主辦單位安排，當天活動一路從09:30至19:30(含晚餐)。
活動邀請對象為：電機(子)系、資工系、(電子)物理系、材料系、化學(工)系、機械系、工程科學、其他理工相關學士班 等大二、大三的學生(具特殊獎項者將優先考慮)。最終參與名單以主辦單位通知為據，名額只限60人，報名期限只到11月21日止，結果將於25日前E-mail通知。
台積電-臺灣大學聯合研發中心指出，鑒於半導體技術的重要性，台積電於2013、2014年分別與台、交、清、成四所大學成立聯合研發中心，分別致力於超3奈米半導體技術的研究、前瞻異質材料與元件整合、半導體製造與特殊應用、半導體製造與設備研發等，各聯合研發中心積極網羅優秀大學部學生參與，並透過各項學生方案培育下一世代的半導體領袖人才。
為了讓年輕學子了解到半導體是如何影響變動中的世界、掌握更宏觀的視野，台積電與四校聯合研發中心共同舉辦「2022半導體領袖計畫~菁英種子營」，與同學們一同探索半導體領域的重要議題，並介紹業界於人才培育與永續未來的想法與實踐機制，以期能協助同學未來在專業研究領域的選擇，有更明確的方向。
活動包含5大主題。（圖／翻攝自台積電-臺灣大學聯合研發中心網站）
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