半導體封測廠明年上半年持續調整庫存，日月光投控（3711）財務長董宏思預估，明年第1季車用和網通應用持續強勁，不過產業庫存調整修正將延續到明年上半年。
觀察半導體封測庫存去化趨勢，面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰指出，有兩個檢測時間點，一個是明年1月農曆春節後、一個是明年下半年，也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況，至於景氣何時回溫，要看庫存修正狀況。
測試介面廠精測（6510）總經理黃水可指出，半導體產業庫存高，市場評估要到明年第2季底才會明顯去化，測試介面預期最快明年第1季看到需求是否開始回溫。
不過，本土投顧法人分析，此波半導體產業庫存調整將比市場預期來得久，主要是廠商不僅需面對COVID-19疫情期間過度備貨的狀況，接下來一年也可能面臨經濟衰退並影響需求的逆風。
投顧法人預估，此波半導體庫存調整將延續至明年下半年，而非市場樂觀期待的在明年上半年去化完畢。
在大環境逆風下，封測廠仍期盼撥雲見日，IC封裝廠菱生總經理蔡澤松指出，終端客戶備料可漸去化，若無重大因素影響，期待到明年第2季見谷底，明年第3季見曙光，至於谷底後營運呈現U型還是勾型反彈，仍要觀察市場動向。
半導體測試廠立衛（5344）總經理許文景表示，客戶終端需求減緩、以及調整高庫存等因素，明年營運審慎保守，預期上半年客戶持續調整庫存，市場終端需求有機會在下半年回溫，客戶預期在下半年去化庫存。
半導體構裝廠同欣電（6271）指出，手機感測元件供應商可能還需要2到3個季度以上去化庫存，預估明年第2季底、第3季之後，同欣電相關業務才會回彈。
半導體封測材料商利機（3444）總經理張宏基表示，儘管第4季開始一線半導體封測廠商出現營運下滑現象，但預期明年度產業表現不會比今年第4季差。
（中央社）
更多新聞： 台灣軍工產業具發展潛力 狂飆股宜檢視財報表現
