隨著美國擴大圍堵中國科技發展，不僅將管制範圍擴及半導體成熟製程，同時涵蓋設備及電子自動化設計（EDA）等，市場傳出系統廠陸續要求晶片供應商「去中化」，以防斷鏈風險。
聯電（2303）指出，客戶生產地點不是說轉就轉，應為中長期發展趨勢，目前尚未接獲客戶轉單，不過新加坡廠客戶詢問度有增加的情況。
因應客戶22奈米及28奈米製程需求強勁，聯電在新加坡白沙晶片園（Pasir Ris Wafer Park）新建P3廠房，原先計劃2024年底量產，受缺工缺料及機台交期長的影響，量產時程可能延遲超過1季時間，將於2025年量產。
（中央社）
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