集邦科技表示，俄烏戰爭、中國疫情封控、通膨及客戶庫存調整等負面因素，影響多數IC設計廠第3季營收下滑。
高通（Qualcomm）受惠手機處理器與5G數據機晶片銷售成長，加上車用部門與業界擴大合作，第3季營收攀高至99億美元，季增5.6%，穩居全球IC設計龍頭寶座。
博通（Broadcom）在高階網通市場穩定需求帶動下，第3季營收攀升至69.4億美元，季增6.8%，超越輝達（NVIDIA）與超微（AMD），躍居第2大IC設計廠。
集邦科技表示，博通收購雲端運算業者威睿（VMware）仍在審查階段，若收購完成後，博通有機會挑戰高通全球IC設計龍頭地位。
輝達與超微因個人電腦與挖礦需求疲弱影響，第3季營收分別減少14%及15%，滑落至60.9億及55.7億美元，排名分別下滑到第3及第4。聯發科因客戶調節庫存影響，第3季營收46.8億美元，季減11.6%，維持第5位。
展望未來，集邦科技表示，在高通膨的環境下，年底購物節慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時間去化，2022年第4季至2023年第1季，對IC設計業者來說將會是極具挑戰的2個季度，在營收上呈現季減的可能性不低。
集邦指出，各家廠商在產業景氣低迷之際，持續降低庫存同時提高現金水位，並將產品拓展至資料中心、汽車等領域，為日後半導體產業再度回溫時做好準備。
（中央社）
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