受通膨、景氣衰退影響，消費性電子需求疲軟，半導體景氣降溫，面臨庫存調整壓力，不過，台積電還是決定，調漲明年晶圓代工價格約3%~6%，專家分析，範圍主要會是先進製程。
半導體專家柴煥欣說，「去年景氣這麼好的一個情況下，台積電整體晶圓代工的價格，個位數的百分點調漲幅度而已，除了7奈米製程因為產能利用率，大幅下滑的疑慮太深，所以這個部分漲不動，5奈米製程應該從整個2023年來講，應該是最緊俏的。」
專家指出，台積電晶圓代工漲價的另一原因，可能和赴美設廠成本大增有關，但公司與美國主要大客戶，包含蘋果、輝達和超微都已協商好，成本需一起承擔。
輝達執行長黃仁勳（12.7）表示，「這裡的先進廠造價高昂，使用非常昂貴的設備，半導體製造確實變越來越貴，我們作為一整個產業，需要一起承擔製造成本，沒有一家公司能單獨承擔，我們全都需要分擔，發展先進科技的負擔。」
台積電明年除了晶圓代工漲價外，還傳出光罩也要漲6%。過去一年受半導體榮景帶動，光罩產業表現不錯，像是另一家廠商台灣光罩，產能持續滿載到需要排隊，和客戶談新合約，預計漲10%。
半導體專家柴煥欣說，「IC設計服務業NRE的部分的話，新開的IC新案，其實也是絡繹不絕，資本支出的增加，然後物價水準的上漲，都足以讓台灣光罩，有相當強大的底氣，可以讓它的產品價格，和平均銷售單價得以獲得優化。」
看好明年上半年淡季不淡，甚至要擴大產能，規劃明年資本支出達40億元，業績有機會更上一層樓。
更多新聞： 鋼鐵、航運強勢 台股漲逾百點
