聯發科（2454）表示，Genio 700主打工業和智慧家庭產品市場，進一步豐富旗下智慧物聯網產品組合，為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。
聯發科指出，Genio 700採用高能效6奈米製程，8核處理器CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的人工智慧AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。
Genio 700還支援多種高速介面，包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1和MIPI-CSI相機鏡頭介面，並支持工業級設計和寬溫設計，耐用期限達10年，預計2023年第2季開始商用。
（中央社）
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