精測（6510）自結去年12月合併營收3.43億元，較去年11月3.82億元下滑10.3%，較前一年同期4.23億元下滑18.95%，是去年4月以來單月次低，不過仍是歷年同期次高。
精測指出，全球景氣不佳影響半導體產業端，精測去年12月營收也反映產業淡季，不過去年12月產品分布已看出5G智慧型手機終端新旗艦機種、高效能運算（HPC）晶片的需求增溫，帶動去年12月探針卡營收占比回升。
累計去年第4季精測自結合併營收11.46億元，較去年第3季12.28億元下滑6.7%，比前一年同期12.73億元下滑10%。
累計去年全年精測自結合併營收達43.89億元，較前一年42.41億元成長3.48%。
精測指出，從整體營收結構來看相關應用，包括次世代5G智慧型手機應用處理器（AP）晶片進入工程驗證、毫米波（mmWave）射頻（RF）晶片探針卡需求增加、系統測試（System Final Testing）產品持續出貨、以及高效能運算晶片探針卡訂單回籠。
展望今年，精測指出，產品多元組合、客戶分散與全球布局綜效下，來自新機種、新開發、新應用機會增加，審慎樂觀面對今年業績及營運成長，但仍需持續觀察外部環境負面因素影響與庫存去化的觸底點。
精測指出，全球總體經濟面臨地緣政治、高通膨、庫存調整等經濟不明因素衝擊，但諸多應用如人工智慧（AI）、擴增實境/虛擬實境（AR/VR）、物聯網（IoT）、車用、高效能運算、5G、智慧醫療等，都需要依賴半導體技術進步啟動更多創新。
（中央社）
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