日經新聞報導，戴爾去年底告訴供應商，目標是大幅減少中國製晶片的用量，並要求電子模組和印刷電路板等其他零件的供應商以及產品組裝業者，協助預備在中國以外國家的產能，例如越南。
法人表示，半導體產業供應鏈中期可能受刺激政策的拉力，加上地緣政治的推力而分散；若戴爾欲在2024年前將晶片製造「去中化」的消息為真，將加速供應鏈分化的態勢。
中國大陸晶圓代工產能目前占全球比重約22%，製程以0.18微米至28奈米為主。法人預期，台系晶圓代工廠聯電（2303）及世界（5347）先進可望受惠，產能利用率應可提升，未來代工價格穩定度也將增高。
（中央社）
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