精測（6510）中午舉行交流會，展望今年半導體產業，黃水可表示，記憶體產業相對辛苦，手機應用處理器（AP）量還是會增加，部分新案件遞延到今年，預估第2季至第3季可漸回溫，今年手機應用處理器封測量預期將比去年好。
在高效能運算（HPC），黃水可看好未來萬物聯網（AIoT）發展趨勢，他也看好未來電動車發展帶動半導體晶片滲透率。
展望今年營運，黃水可表示，第1季將是今年單季谷底，預估第2季開始營運可逐季走揚。
法人預估，精測今年業績挑戰較去年成長雙位數百分點，第4季成長可期；預估第1季業績較去年第4季下滑雙位數百分點。
媒體問及供應鏈重組影響，黃水可表示，精測很早就看到China+1（建構中國外生產基地）、Taiwan+1（建構台灣外生產基地）的趨勢，精測在中國大陸蘇州的據點剛完工，中國大陸COVID-19疫情跟著爆發，業績受到影響，目前業績已經回復到之前的50%以上。
美國布局方面，黃水可指出，按照客戶需求，精測已在當地增資並添購設備，主要布局維護作業，也可製造完整的探針卡。
（中央社）
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