昇陽半導體(8028)表示,隨著半導體製程技術推進,製程站點增加,帶動測試晶圓需求增長;此外,先進封裝發展同時推升測試晶圓需求增加,目前測試晶圓市場處於供不應求熱況。
據研調機構顧能(Gartner)估計,今年測試晶圓市場供需缺口約0.58%,2024年供不應求情況可能進一步加劇,供需缺口將擴大至1.42%。
昇陽半導體中部新廠於去年9月量產,至去年底月產能約7萬片;因應客戶強勁需求,昇陽半導體新廠今年將持續擴產,預計今年中達到月產12萬片規模,加計新竹廠產能,屆時總產能將達到月產51萬片。
昇陽半導體今年前2月營收新台幣5.39億元,年增12.79%,法人預期,在客戶需求依然熱絡,產能不斷擴增下,昇陽半導體第1季營運表現可望淡季不淡,第2季及第3季業績應可逐季攀高。
(中央社)
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