（示意圖／圖取自維基共享資源網頁，版權屬公有領域） 國際半導體產業協會（SEMI）統計，第1季全球半導體矽晶圓出貨面積持續減少，達32.65億平方英吋，季減9%，顯示半導體需求疲軟。 更多新聞： 世界先進第1季獲利創5年低 尉濟時接任總經理 SEMI表示，第1季矽晶圓出貨面積下降顯示出今年初以來半導體需求疲軟態勢。記憶體和消費電子產品需求降幅最大，汽車和工業應用市場則保持穩定。SEMI指出，第1季矽晶圓出貨面積32.65億平方英吋，連續2季下滑，季減9%，較去年同期減少11.3%。受終端市場需求疲軟影響，矽晶圓廠環球晶（6488）第2季營運展望保守，預期8吋及12吋產能恐將出現鬆動，不再滿載，產能利用率將約90%，業績較第1季滑落。（中央社） 更多新聞： 僑外生在台就業媒合會 鴻海正崴等瞄準印度籍人才
