Omdia台灣科技產業研討會今天進入第2天議程，陳建裕說明全球半導體與晶圓代工趨勢。他說，半導體產業目前持續庫存修正，並面臨沒有需求的情況。
陳建裕表示，終端產品系統廠庫存修正已達3至4季時間，IC設計廠庫存修正情況不一，部分廠商已修正3季時間，有些廠商則還未修正，庫存繼續爬升。
他指出，因產業鏈持續庫存調整，預期晶圓代工廠第2季營收恐將進一步衰退，不過，降幅可望縮小，最壞時期已經過去，產能利用率將於上半年落底。
陳建裕說，受到通膨影響，不僅消費電子需求受到很大影響，企業支出也進行修正，包括車用及網通晶片廠今年第1季業績也開始出現衰退情況。
陳建裕預期，因市場需求低迷，晶圓代工廠下半年營運成長仍將受限，增幅不會太大，產能利用率將僅緩慢回升。展望今年營運，他表示，2023年對晶圓代工廠將是非常挑戰的一年。
今年純晶圓代工廠營收恐衰退8.9%，明年可望回升21.7%。陳建裕表示，台積電（2330）受惠先進製程持續漲價，明年營收可望彈升22.5%，將是帶動明年純晶圓代工廠營收強勁回升的主要動力。
（中央社）
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