精測（6510）6月合併營收2.69億元，較5月2.38億元增加12.75%，為今年來新高，但比去年同期4.14億元下滑35.04%。
精測指出，6月營收攀高主要受惠於AI應用需求強勁，帶動高效能運算（HPC）探針卡訂單回籠，此外，車用晶片測試需求逐漸增溫；整體探針卡單月營收比重回升至2成。
精測第2季合併營收7.44億元，較第1季6.75億元成長10.22%；精測累計前6月合併營收14.19億元，較去年同期20.14億元下滑29.53%。精測表示，智慧型手機晶片測試需求持續疲弱，影響第2季營收表現低於去年同期水準。
展望下半年，精測指出，雖然第3季復甦較預期緩慢，不過隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫，下半年營運表現仍有機會優於上半年。
精測先前表示，客戶舊晶片庫存去化見底，開始拉貨，新晶片陸續進入工程驗證，最快第3季底至第4季可看到小量。
在3D IC封裝測試，精測持續布局晶圓測試端探針卡工程驗證，最快在第4季開始小量貢獻營收，預期明年開始放量。
（中央社）
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