人工智慧（AI）市場快速成長，驅動對台積電（2330）先進封裝需求激增。在輝達（NVIDIA）與超微（AMD）爭搶產能下，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。
因應市場需求，台積電規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
隨著台積電展開先進封裝擴產計畫，市場看好萬潤（6187）、弘塑（3131）及辛耘（3583）等設備廠營運可望受惠。在買盤湧入推升下，萬潤盤中達137元，上漲9.5元，漲幅約7.45%；弘塑達622元，上漲29元，漲幅約4.89%；辛耘達211.5元，上漲18.5元，漲幅約9.58%。
（中央社）
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